Occasion SPTS VPX Pegasus #9051077 à vendre en France

SPTS VPX Pegasus est un graveur/asher entièrement automatisé qui fournit des capacités par lots pour les CD profonds (DCB) et la gravure/ashing de plaquettes de silicium, MEMS, et d'autres substrats jusqu'à 200mm de diamètre. Il s'agit d'une solution avancée pour la gravure avancée, la cendre de plasma et le décapage chimique d'oxyde. VPX Pegasus est livré avec deux chambres de processus, une chambre d'etcher et une chambre d'ashing. La chambre de graveur est capable de manipuler des recettes de gravure complexes avec jusqu'à 2500 watts de puissance. L'etcher avancé peut atteindre des rapports de sélectivité élevés et dispose d'un générateur intégré pour les CD profonds. L'Ashing Chamber prévoit des températures élevées pour le plasma, le gaz et le décapage d'oxyde chimique. Le contrôle avancé de la température et le haut taux de transfert thermique donnent des résultats asher cohérents et uniformes. SPTS VPX Pegasus est un équipement de graveur/cendrier entièrement automatisé. Il fournit une configuration contrôlée par ordinateur et l'exécution des processus, avec stockage et récupération de la mémoire pour assurer des résultats de processus cohérents. Le module de recette installé en usine permet d'enregistrer les recettes de gravure dans une bibliothèque de recettes sécurisée. Le système dispose également d'une technologie de cendrage des caloducs qui fournit des temps de cyclage rapides et une unité de chargement automatique des plaquettes pour un chargement et un déchargement faciles des substrats. La machine comprend également des analyses de processus avancées telles que la détection d'endpoint, la reconnaissance de caractéristiques et la détection de particules. La fonction de détection de particules permet de valider directement les résultats du processus de gravure/ashing. VPX Pegasus est conçu pour répondre aux applications industrielles haut de gamme pour les procédés de gravure et de cueillette. Il offre une grande précision, des résultats reproductibles, un débit élevé et des capacités de traitement robustes. L'outil est bien adapté pour MEMS, silicium, GaAs, et d'autres substrats haut de gamme pour des applications avancées de gravure et d'ashing.