Occasion STS / CPX MESC Multiplex #9261945 à vendre en France
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ID: 9261945
Taille de la plaquette: 4"-6"
Style Vintage: 2000
AOE / ICP Etcher, 4"-6"
BOSCH Platform
Oxide etch
Semi auto mode
Chamber main body
Loadlock
Remote gas box
Electronics rack
Wafer material: Si, Quartz, glass
Process film: SiO2 (Oxide), Si3N4 (Nitride), SiC (Carbide)
Process gas: CHF3 (Oxide), CHF3+O2 (Nitride), SF6+O2 (Carbide)
Etch rate:
Oxide: 2.5~3 kA/min
Nitride: 1~1.5 kA/min
Carbide: 1~1.5 kA/min
Selectivity (X/PR):
Oxide, <4:1
Nitride, <1.9:1
Carbide, <4:1
Etch uniformity / Profile: <10 % / 75° ~ 88°
Wafer thickness: <300 µm, >1 mm
Etching wafer process chip with bare copper metal
Does not include:
Turbo pump
Dry pump
Chiller
Power supply: 208 V, 60 Hz, 80 A, 3 Phase
2000 vintage.
STS/CPX MESC Multiplex etcher/asher est un système intégré de traitement humide et sec etcher-asher conçu pour répondre aux exigences des procédés de fabrication de semi-conducteurs les plus avancés d'aujourd'hui. Utilisant les dernières technologies de production de semi-conducteurs, STS MESC Multiplex est capable de graver et d'aspirer des substrats brillants et texturés, avec jusqu'à cinq chambres pouvant être exploitées indépendamment ou en mode semi-autonome. L'graveur permet un contrôle très précis de la profondeur de gravure grâce à la multizone avancée, à la fréquence impulsionnelle et à la capacité de gravure entièrement programmable du Multiplex. Le profil de gravure de haute précision permet un contrôle serré des processus pour des performances optimales de l'appareil. De plus, le graveur-cendrier peut graver et cendrer à plusieurs températures de chambre, ce qui permet d'obtenir une matrice de points plus efficace sur des substrats qui ont tendance à causer des problèmes de tassement, comme ceux avec des aspérités de substrat. Le graveur-asher offre également une excellente uniformité, avec un canal minimal et une uniformité de champ de coin à coin de meilleure que 95 %. En outre, le graveur-asher est conçu pour les pinces à chambre rapide, permettant un traitement à haut débit jusqu'à 500 plaquettes par heure. Le MESC dispose également d'une excellente répétabilité et contrôle des processus, avec un positionnement précis des plaquettes indépendamment de l'orientation et du masquage d'orientation dans la bonne position. Les capacités de cendrage du graveur-cendrier sont également robustes, avec une fiabilité et une uniformité élevées obtenues grâce à l'utilisation de la dernière technologie de gravure ICP. La gravure ICP offre des résultats reproductibles avec une grande uniformité pour les structures à panneaux plats et à puce, tandis que le système avancé de contrôle du transport de masse assure le bon chauffage et le refroidissement des Wafers tout au long du processus. Le graveur-asher est un graveur-asher intégré polyvalent et fiable, offrant le plus haut niveau de qualité et de précision pour la fabrication de semi-conducteurs de pointe. CPX MESC Multiplex etcher-asher offre une excellente uniformité des plaquettes, un contrôle supérieur des processus et des résultats fiables et reproductibles avec un minimum de temps d'arrêt, permettant une production efficace et rentable. Le graveur-asher est idéal pour les processus de production de semi-conducteurs les plus exigeants et les plus complexes d'aujourd'hui.
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