Occasion STS / CPX Multiplex ASE ICP #9398827 à vendre en France

STS/CPX Multiplex ASE ICP (Inductively Coupled Plasma) etcher/asher est un appareil de gravure et d'ashing de pointe conçu pour fournir une large gamme d'applications de traitement de surface et de traitement de la surface. Il combine plusieurs sous-systèmes indépendants de gravure et d'ashing au sein d'une plateforme intégrée unique. STS Multiplex ASE ICP etcher/asher est conçu pour offrir une alternative à l'ashing manuel avec son système opto-électronique polyvalent qui permet de contrôler simultanément les conditions plasmatiques, les flux de gaz et les puissances RF. L'unité utilise la technologie ICP pour réaliser une excellente uniformité de gravure entre les substrats et des résolutions de surface fines, tout en répondant aux exigences de gravure et d'ashing pour les produits de circuits intégrés haute densité. La machine comprend plusieurs chambres de gravure dans une seule enceinte pour améliorer les rendements de production. Les sources RF de 400 et 600 watts pour STS Multi-Plex ASE permettent d'optimiser les densités plasmatiques pour chaque étape de gravure, ce qui assure un haut niveau de contrôle. Chaque étape peut avoir sa propre recette unique, permettant de contrôler étroitement les profondeurs de gravure et les tailles des caractéristiques. CPX Multi-Plex ASE fournit également un contrôle avancé du débit de gaz pour minimiser les déchets de consommables et maintenir un contrôle serré des processus. Ceci est réalisé avec un puissant outil de contrôle du débit de gaz multi-étages. Le régulateur de débit de gaz offre la flexibilité de délimiter jusqu'à 10 recettes de gaz distinctes et des flux de processus. STS/CPX Multi-Plex ASE dispose également d'un outil de chargement de plaquettes de haute précision, permettant un débit maximum et la minimisation du temps improductif. Ce modèle assure l'alignement et la stabilité des plaquettes, tout en augmentant le débit jusqu'à 50 %. En conclusion, CPX Multiplex ASE ICP est un graveur/asher avancé qui offre des rendements et un débit améliorés par rapport au cendrage manuel. L'équipement comprend la technologie ICP, les sources RF, le contrôle du débit de gaz et le chargement des plaquettes de haute précision pour une gravure et un ashing rapides, précis et fiables des produits de circuits intégrés.