Occasion STS / CPX Multiplex DRIE #9185199 à vendre en France
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ID: 9185199
Taille de la plaquette: 3"-4"
Style Vintage: 2000
Etcher, 3"-4"
Upgrade for up to 8"
Bosch process
Loadlock
Single wafer process
Manual
Load / Unload
Typical applications:
ICP
DRIE
Gases:
N2, CH4, H2, O2, Ar, SF6, CL2, N2, SiCl4, N2
2000 vintage.
STS Multiplex Deep Reactive Ion Etcher (DRIE) est une classe de graveurs spécialement conçus pour la gravure précise et efficace des matériaux utilisant le traitement plasma. Il offre des performances de gravure supérieures aux autres technologies de gravure, avec une répétabilité exceptionnelle, une sélectivité exceptionnellement élevée et des taux de gravure élevés sur un large éventail de matériaux. Le procédé DRIE implique la création de flux plasmatiques hautement directionnels, qui à leur tour guident le gaz de procédé à travers un substrat et produisent des profils de tranchées et de larges profondeurs de gravure. STS/CPX Multiplex DRIE offre des fonctionnalités avancées, telles que des contrôles indépendants pour la polarisation du substrat supérieur et inférieur et les flux de gaz, ainsi que l'auto-accord pour les paramètres de gravure du plasma. Ceci permet d'obtenir des performances de gravure optimales. Le processus de gravure est propre et efficace avec une consommation de gaz minimale, et donc rentable. En outre, STS Multiplex DRIE est capable de traiter de grandes plaquettes à haut débit, ce qui le rend idéal pour les environnements de production. La fonction passe multiple permet de traiter les plaquettes simultanément dans les cycles de gravure et de passivation. De plus, le DRIE dispose d'un système de chargement de cassettes entièrement automatisé, ce qui le rend incroyablement facile à utiliser. Les fonctionnalités d'automatisation de CPX Multiplex DRIE permettent de personnaliser le processus de gravure pour une optimisation maximale. L'interface informatique intégrée offre de nombreuses options, telles que les niveaux de polarisation réglables, le temps de gravure, le débit de gaz, la température et la pression. En outre, le système de contrôle en temps réel permet une optimisation rapide des paramètres de gravure pour des performances plus efficaces. Dans l'ensemble, Multiplex DRIE est un outil de gravure puissant qui combine des performances de gravure précises, une répétabilité exceptionnelle et des taux de gravure élevés. C'est un outil précieux pour divers processus de gravure, tels que la création de tranchées, la formation de rapports d'aspect élevés, la création de canaux et de caractéristiques profilées. STS/CPX Multiplex DRIE permet une gravure efficace, précise et rentable de divers matériaux.
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