Occasion STS / CPX Multiplex #9071736 à vendre en France

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Fabricant
STS / CPX
Modèle
Multiplex
ID: 9071736
Taille de la plaquette: 3"-8"
PECVD System, 6" Operating system: Window 98 Capable of 3"- 8" Currently depositing: SiO2, Si3N4 Single chamber loadlock Substrate size: Pieces up to 8" AE Low RF & high RF generator SMC Chiller for shower head Single vane pump for loadlock Pump / Blower package for chamber Gas lines: 2%SiH4 in N2 N2O NH3 N2 Cleaning gases: O2 CF4 208 VAC, 60 Hz, 3P, 5W ~1997 vintage.
STS/CPX Multiplex est un équipement de graveur/asher conçu pour le traitement à haut débit de substrats photomasques. Il utilise la technologie de gravure/cendrage multiprobe pour traiter une grande variété d'exigences d'application, y compris la gravure/cendrage à haut rapport d'aspect (HAR), la gravure/cendrage latérale, ainsi que d'autres technologies de procédé avancées. Le système est conçu pour la stabilité, la cohérence et le haut débit avec la capacité de traiter jusqu'à 200 échantillons en une seule fois. Au cœur de l'unité se trouve un étage à double sonde de haute précision qui fonctionne dans des paramètres de contrôle de processus serrés pour garantir des résultats de gravure/cueillette reproductibles et fiables. La double sonde offre une précision extrêmement fine permettant une large gamme de réglages de paramètres de processus. La machine est également équipée d'une technologie de balayage intégrée qui permet aux utilisateurs de générer rapidement et avec précision des masques de gravure/cendrage appropriés. Cela contribue considérablement à améliorer la précision et la vitesse des processus de haute précision, en réduisant les temps de cycle et en augmentant le débit. La capacité avancée de détection des points d'extrémité de l'outil garantit que les étapes critiques du processus sont surveillées avec précision, ce qui réduit considérablement le risque de surgravure et de sous-gravure et le risque de contamination. STS Multiplex utilise la technologie à faible abrasion pour traiter un large éventail de matériaux, y compris des photomasques à couche unique et double, et fournir des résultats de gravure/cueillette cohérents sur de multiples tâches. Les systèmes CPX Multiplex disposent d'un contrôle numérique complet, permettant une gravure/cueillette précise et uniforme sur tous les matériaux applicables, et réduisant les risques d'erreur de l'opérateur. Les systèmes sont également équipés d'une détection de point d'extrémité robuste, permettant un débit de produit précis et des résultats uniformes. L'actif comprend une gamme de fonctionnalités matérielles et logicielles optionnelles, y compris la surveillance de la température en temps réel à haute résolution, le tracé en temps réel des courbes de gravure/cendrage, et une interface graphique intégrée et conviviale. Le modèle a une large gamme de paramètres de processus qui peuvent être ajustés pour des applications spécifiques, et appliqués simultanément, fournissant un contrôle de processus précis et fiable. Les systèmes multiplex etcher/asher sont compatibles avec les dernières technologies et matériaux de gravure/ashing, et sont intégrés avec les systèmes de contrôle de processus les plus avancés. Sa conception robuste et complète offre des performances de gravure et de cendrage de haute qualité et fiables sur une variété de matériaux, et sa stabilité garantit que les processus critiques sont contrôlés et exécutés avec précision. L'équipement offre également une flexibilité et une polyvalence maximales, permettant une compatibilité avec une variété d'exigences d'application et de matériaux de gravure/ashing. Le système fournit aux utilisateurs un processus de gravure/cueillette à haut débit et très fiable qui répond aux besoins des applications les plus strictes.
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