Occasion STS / CPX Multiplex #9095065 à vendre en France

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Fabricant
STS / CPX
Modèle
Multiplex
ID: 9095065
Taille de la plaquette: 3"-8"
Style Vintage: 2001
RIE System, 3"-8" Load lock PC Controlled RIE process chamber Power distribution cabinet RF Rack Remote gas box Chiller Includes: LEYBOLD HERAEUS Ecodry L rotary pump MESC RIE SC100M Process chamber PC Controlled Intellimetrics End Point Detector (EPD) Frame grabber Electrode temperature control: +5°C to +40°C Non-clamped electrode ENI ACG3B RF Supply and matching unit, watt: 30-300 (13.56 MHz) LEYBOLD Dryvac 50S dry pump Electrode cooling: BETTA-TECH CU500 chiller with DI water Temperature range: +5°C to +40°C Gas boxes: Remote R/H Standard (2) PFC1 module (4) Gas lines (2) Non-corrosives (2) Corrosive process gasses Load lock with EMO Operator panel with keyboard Touchscreen lights Buzzer Panel for EPD TFT Monitor, 18" Multiplex atmospheric cassette system MACS Module for automated wafer loading (2) Cassette automatic modes Manual mode / Cassette to Cassette Manual wafer load 2001 vintage.
STS/CPX Multiplex est un graveur/asher qui est utilisé pour la préparation de substrat et d'autres procédés similaires. Il utilise une combinaison d'équipement de transfert de substrat (STS) et de technologie d'échange de platine chimique (CPX) afin de produire des modèles à haute résolution qui répondront aux exigences les plus strictes. Il est capable de graver et de soutirer des procédés tels que le transfert de substrat, la résistance à la bande, la passivation, le polissage chimico-mécanique, le transfert de substrat, etc. STS Multiplex dispose d'un système de distribution de gaz de haute précision et multidirectionnel, d'un faisceau ionique de haute sélectivité et de réglages de puissance variable. Cette combinaison de technologie fournit des résultats de gravure et de cendrage à haute résolution avec un impact minimal sur le substrat. Les réglages de puissance variable permettent d'affiner le processus en fonction de l'application et des besoins du client, tandis que le faisceau ionique à haute sélectivité permet une gravure et un cendrage précis. CPX Multiplex est conçu pour obtenir des résultats de la plus haute qualité avec un minimum de déchets, ainsi qu'un faible coût de propriété. Cela passe par la puissance ciblée de l'unité, ses processus avancés et ses mécanismes de contrôle précis. En plus de cela, il est également construit avec des fonctionnalités pour assurer la sécurité et la fiabilité telles que la collecte de poussière, l'étalonnage automatique, et des systèmes de gestion thermique qui aident à s'assurer que la machine fonctionne dans les paramètres requis. Le multiplex est adapté aux applications industrielles et de recherche. Il est capable de traiter un large éventail de substrats, et peut être utilisé en tandem avec d'autres systèmes graveur/asher. En outre, il est capable de gérer des charges utiles importantes et peut réduire les temps de processus jusqu'à 40 %, ce qui se traduit par une efficacité accrue et des économies de coûts. Dans l'ensemble, STS/CPX Multiplex est un graveur/asher qui fournit une solution de gravure et ashing haute résolution pour une variété d'applications. Sa combinaison de technologies fournit des résultats de haute précision avec un minimum de déchets, et ses procédés et systèmes de contrôle avancés garantissent la sécurité et la fiabilité. Sa capacité à traiter des charges utiles importantes permet de réduire les délais de traitement et d'accroître l'efficacité et les économies, ce qui en fait une solution idéale pour les applications industrielles et de recherche.
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