Occasion STS / CPX Multiplex #9119434 à vendre en France
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ID: 9119434
Taille de la plaquette: 8"
Style Vintage: 2005
Cluster ICP etcher, 8″
(3) Chambers
Turbo on the wafer handler
C033 Cluster handler
(2) Temperature controlled lids
Loadlock: Brooks VCE 4 with manual door
Corema chiller on Metal ICP chamber
ICP chamber (Metal etch)
12-Process gas manifold
Bias capabilities
Chuck: heat exchanger, no electric
Turbo pumps: TMH100
ICP chamber(Dielectric Etch)
12-Process gas manifold
Bias capabilities
Processed: silicon etch
Chuck: heat exchanger, no electric
Turbo pump: TMH100
ICT chamber (Asher / Stripper)
(4) Gases: N2, O2, NH3, CF4
Turbo pump
Chillers: NOAH
Vacuum Pumps: not included
Software: Windows 2000
Currently warehoused
2005 vintage.
Un multiplex STS/CPX est un graveur/asher utilisé dans le processus de microstructuration pour de nombreuses applications industrielles avancées. Un graveur/asher implique l'utilisation d'une solution chimique pour retirer ou graver du matériau d'un substrat avant de subir le processus asher. Le procédé de gravure consiste à appliquer sur le substrat une solution de gravure constituée d'un acide réactif et d'autres substances, puis à graver à sa surface. Ce procédé est utilisé pour créer des coupes, des trous, des fentes ou d'autres formes sur des matériaux semi-conducteurs ou métalliques. STS Multiplex est une version avancée de cette technologie, conçue pour fournir la plus large gamme de capacités de gravure et d'ashing dans l'industrie. Cet outil est conçu pour contrôler avec précision les processus de gravure et de cueillette. Il utilise un procédé breveté contrôlé par ordinateur (CPC) pour assurer des résultats précis et reproductibles lors de la gravure ou de la cueillette de divers matériaux. Le système CPC permet à l'utilisateur de contrôler avec précision les taux de gravure, ce qui permet une gravure et une cueillette uniformes des matériaux. Cette station etcher/asher est équipée d'une conception automatisée de station multi-zones qui permet le traitement de plusieurs plaquettes avec différents paramètres de gravure ou ashing. Il dispose également d'une technologie intégrée de détection et de surveillance de la température qui permet d'assurer des résultats précis et précis lors de la gravure et de la cendre. CPX Multiplex a également des capacités de débit élevé, avec des taux de gravure accélérés qui peuvent être jusqu'à 35 % plus rapides que ceux des graveurs classiques. Multiplex est conçu pour fournir des résultats de précision fiables avec une grande précision et uniformité. Il offre également flexibilité, évolutivité et rentabilité, ce qui en fait un outil précieux pour diverses industries nécessitant des procédés de microstructure. Sa polyvalence et ses caractéristiques avancées le rendent adapté à une grande variété d'applications, telles que la gravure de transistors, de diffusions et de contacts, ainsi que l'ashing de matériaux métalliques ou semi-conducteurs. Toutes ces propriétés font du multiplex STS/CPX un choix idéal pour les applications industrielles avancées.
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