Occasion STS MACS ICP HR #9384086 à vendre en France
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ID: 9384086
Taille de la plaquette: 6"-8"
Style Vintage: 2001
ICP Etcher, 6"-8"
Advanced Silicon Etch (ASE) with BOSCH process
HR Chamber for high rate etch
Carousel vacuum load lock
Helium Backside Cooling (HBC)
Clamp type: Standard WTC
MACs Loader for cassette to cassette operation ((2) Load stations)
AFFINITY PWG-060L-BE27CBD2 Chiller
RF Generators:
ADVANCED ENERGY RFG3001 Coil RF power: 3 kW
ENI ACG-3B Platen RF power: 13.56 MHz, 300 W
Vacuum system:
Load lock pump: EBARA AAL10
Chamber pump: EBARA A30W
Power: 208 V, 60 Hz ,40 Amps, Single phase
2001 vintage.
STS MACS ICP HR (Semi-automatic Chip Placement/High Resolution Asher) est un équipement de gravure conçu pour fournir une fabrication de haute qualité et de haut volume de puces semi-conductrices. Le système dispose d'un grand four qui est utilisé pour fondre et adoucir une variété de métaux et de matériaux, permettant le placement précis d'un grand, composants complexes sur un seul substrat. La gravure est effectuée à l'aide d'un procédé connu sous le nom d'ICP-HR (Inductively Coupled Plasma-High Resolution). Ce procédé fonctionne en propogitant une onde d'électrons de haute énergie depuis la source de gravure du plasma jusqu'à la surface du substrat. L'énergie plasmatique agit pour interagir avec le matériau du substrat pour provoquer des changements dans la structure physique, comme la gravure de motifs spécifiques ou la gravure de lignes pour des cartes de circuits imprimés. Le processus ICP-HR garantit un taux de gravure plus élevé et des rendements améliorés dans le produit final. Ceci est particulièrement utile lors de la réalisation de composants complexes, qui nécessitent une précision et une précision supérieures à celles que peuvent fournir les techniques de gravure traditionnelles. Le procédé commence par charger le gaz d'argon atmosphérique dans l'graveur, qui est ensuite chauffé à une pression déterminée en fonction du matériau placé. La source de gravure est placée sur le matériau du substrat et ajustée pour réguler la puissance des électrons délivrés à partir de la source. La gravure est ensuite régulée à l'aide d'un certain nombre de paramètres, tels que la température, la pression et la vitesse de gravure, pour assurer la précision de la gravure. Une fois les caractéristiques souhaitées fixées, le substrat est placé dans l'étuve et la gravure se produit. La gravure se termine lorsque la profondeur de gravure désirée est atteinte. MACS ICP HR est capable de compléter jusqu'à 900 pièces par heure avec un degré élevé de précision, fournissant une rétroaction instantanée sur la production de pièces afin que les ajustements nécessaires puissent être effectués. L'unité dispose également d'un contrôle automatique de la température et de la régulation de la pression, fournissant un processus de gravure uniforme tout au long de la production. Dans l'ensemble, STS MACS ICP HR etcher est une machine idéale pour la production de puces semi-conductrices à haut volume et haute précision. Il est fiable, efficace et capable de produire un produit final de haute qualité. En conséquence, il est devenu un choix populaire pour de nombreux fabricants de puces, offrant un niveau supérieur de précision et de fiabilité pour les conceptions complexes de puces.
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