Occasion STS Multiplex ICP HRM #293811825 à vendre en France
URL copiée avec succès !
Appuyez sur pour zoomer
ID: 293811825
Taille de la plaquette: 8"
Etcher, 8"
Gases: SF6, C4F8, Ar, O2, C2
Process pressure: 5-80 mTORR
Masks: SiO2, SixNy
Coil: 3000 W 13.56 MHz
HF: 500 W, 13.56 MHz
LF: 500 W, 380 KHz.
STS Multiplex ICP HRM (graveur ionique réactif à haute densité à plasma couplé inductivement) est un outil de graveur/asher sophistiqué spécialement conçu pour les procédés avancés de fabrication de semi-conducteurs. Cet équipement de pointe intègre des sources de plasma haute densité et une chimie réactive pour graver ou nettoyer avec précision des matériaux semi-conducteurs avec une grande sélectivité, uniformité et efficacité. L'ICP HRM multiplex offre une large gamme de capacités adaptées à l'évolution des besoins de l'industrie des semi-conducteurs, permettant aux chercheurs et aux ingénieurs de réaliser un enlèvement précis des matériaux et une modification de surface pour le développement d'appareils électroniques de nouvelle génération. Le cœur de l'équipement STS Multiplex ICP HRM réside dans sa source de plasma à couplage inductif (ICP), qui génère un environnement plasma haute densité pour des processus de gravure hautement directifs et contrôlés. Cette source de plasma consiste en une bobine de radiofréquence (RF) qui génère un champ magnétique pour induire l'ionisation des gaz de procédé, créant un plasma avec des densités d'ions et des niveaux d'énergie élevés. Le plasma haute densité améliore la vitesse de gravure et la sélectivité du procédé, ce qui entraîne un contrôle supérieur du procédé et une résolution fine des caractéristiques. En outre, Multiplex ICP HRM dispose d'un système d'alignement de masque haute résolution, qui permet un alignement précis du substrat avec le masque modélisé lors des processus de gravure. Cette unité d'alignement assure un transfert précis du motif sur le substrat, facilitant la fabrication de structures de dispositifs complexes avec une précision de sous microns. En outre, la machine à gaz avancée de l'outil permet un contrôle précis des gaz de procédé et des débits, permettant l'optimisation de la chimie de gravure pour des matériaux et applications spécifiques. Un des principaux avantages de STS Multiplex ICP HRM est sa haute sélectivité, qui se réfère à la capacité du processus de gravure à éliminer sélectivement le matériau cible tout en préservant les couches ou structures sous-jacentes. Cette sélectivité élevée est essentielle pour la fabrication de dispositifs semi-conducteurs complexes à couches multiples et d'architectures de dispositifs délicats. L'outil de détection de fin avancé de l'outil améliore encore la sélectivité en détectant avec précision l'achèvement du processus de gravure, en empêchant la surgravure et en assurant des profondeurs de gravure uniformes à travers le substrat. En plus de ses capacités de gravure, Multiplex ICP HRM peut également fonctionner comme un asher pour les applications de nettoyage et de modification de surface dans le traitement des semi-conducteurs. Le mode de gravure ionique réactive (RIE) de l'outil permet d'éliminer avec précision les contaminants de surface, les résidus photorésistants et les films polymères des substrats semi-conducteurs, assurant ainsi des surfaces propres et vierges pour les étapes de traitement ultérieures. La fonctionnalité asher de l'outil est particulièrement précieuse pour les procédés de fabrication de dispositifs qui nécessitent des niveaux élevés de propreté et de qualité de surface. Dans l'ensemble, STS Multiplex ICP HRM représente une solution de pointe pour les applications avancées de gravure et de nettoyage des semi-conducteurs, offrant des performances, une précision et un contrôle de processus sans précédent. Grâce à sa source de plasma haute densité, à ses moyens d'alignement des masques, à ses capacités avancées de livraison de gaz et à ses capacités de gravure sélective, cet outil est idéal pour le développement de dispositifs semi-conducteurs de pointe avec des caractéristiques nanométriques et des architectures complexes. Les chercheurs et les ingénieurs de l'industrie des semi-conducteurs peuvent tirer parti des capacités de Multiplex ICP HRM pour repousser les limites de la miniaturisation, de la performance et de la fonctionnalité des appareils, ce qui stimule l'innovation dans le domaine de la technologie des semi-conducteurs.
Il n'y a pas encore de critiques