Occasion STS Pro ICP #9304690 à vendre en France
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ID: 9304690
Etcher, 8", parts system
(2) Load ports, 8" (Can process 25 wafers)
Operating system: Windows
Vacuum load lock:
Carousel load lock, 8" (Can process 2 wafers)
Chamber lid temperature control
Automatic transfer of substrates between load-lock and process chamber
Process chamber:
Turbo pump
Chiller
Single wafer process chamber
VAT Pendulum valve
Backside helium cooling
Remote sealed extracted gas box with welded gas lines
Electronic cabinet
LCD Flat panel monitor
Automatic multistep processing / Manual operation
High frequency RF Generator
Low frequency RF Generator
Vacuum pump (Load lock)
Vacuum pump (Chamber)
ESD Chuck
System cables.
STS Pro ICP (Inductively Coupled Plasma Etch/Asher) est un graveur/asher avancé développé par STS Technologies, Inc., un des principaux fournisseurs de matériel de gravure et d'ablation. Cette machine utilise le couplage direct d'un générateur radiofréquence de forte puissance à une bobine d'induction pour délivrer un champ plasma uniforme de haute précision sur une large gamme de fréquences. Il en résulte des temps de gravure et d'asher plus rapides, une reproductibilité accrue et une précision microscopique et nanoscopique supérieure. Les systèmes Pro ICP sont utilisés dans une grande variété d'applications de gravure et d'ablation, y compris la gravure laser UV, la gravure plasma, la gravure multicouche, le dépôt chimique en phase vapeur, la gravure par pulvérisation et l'ablation laser. STS Pro ICP peut traiter un ou plusieurs substrats en même temps, avec une température et une pression réglables, et la capacité de prérégler les profils de gravure ou d'asher. Les procédés de gravure multicouche et asher sont adaptés à une variété de matériaux, y compris les cellules solaires à couches minces, les matériaux des batteries lithium-ion et li-ion, la microélectronique et d'autres nanomatériaux. La machine Pro ICP est équipée d'un équipement de contrôle intelligent avancé qui peut surveiller et ajuster des paramètres tels que l'énergie plasma, le débit de gaz, les paramètres de gravure et d'autres variables pertinentes. Il est également capable d'exécuter des fonctions automatisées telles que le traitement de bord de tranche, la gravure uniforme et la gravure de couche. Ceci fait de STS Pro ICP un outil idéal pour obtenir des résultats de gravure et d'asher très précis et précis. De plus, la machine peut être intégrée aux systèmes existants de traitement automatisé des échantillons, ce qui permet aux utilisateurs d'optimiser leurs processus de production. Le système Pro ICP est conçu pour offrir aux utilisateurs finaux une fiabilité, une sécurité et des performances supérieures. L'unité est équipée d'une machine d'interception de sécurité et est certifiée ETL (laboratoire d'essais électriques) aux normes UL (Underwriters Laboratories). Les processus de gravure et d'ablation sont protégés par un outil sous vide unique qui garantit que les particules ne deviennent pas un contaminant pour l'environnement environnant. Avec STS Pro ICP, les utilisateurs peuvent être assurés d'atteindre le plus haut niveau de qualité et de précision, avec un risque minimal et un contrôle de réaction maximal.
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