Occasion STS / SPTS Multiplex ICP #293608878 à vendre en France

STS/SPTS Multiplex ICP est un équipement de graveur/asher polyvalent et économique utilisé pour fabriquer des circuits intégrés et d'autres composants électroniques spécialisés. Cet équipement utilise un système à base de réacteurs qui combine la pression sous-atmosphérique (STS) et le traitement thermique rapide (RTP) avec une source multiple de plasma inductif couplé (ICP). Grâce à ce procédé, des couches de matériau extrêmement minces peuvent être gravées avec précision pour la fabrication d'éléments de haute densité, sous microns nécessaires pour une application avancée comme le routage multidimensionnel de plomb et les interconnexions. STS Multiplex ICP etcher/asher utilise une source de plasma à couplage inductif (ICP) pour fournir un environnement de gravure uniforme et contrôlable. La source ICP génère des électrons et des ions à haute énergie pour générer un champ de plasma qui peut être utilisé pour graver et modeler des couches de matériaux conducteurs. La puissance ICP peut être ajustée pour augmenter ou diminuer la profondeur de gravure. En optimisant la puissance ICP, on peut obtenir la vitesse de gravure et le profil désirés. SPTS Multiplex ICP etcher utilise une chambre à double réaction (DRC) qui fournit un environnement de gravure exceptionnellement uniforme pour des applications extrêmement sensibles thermiquement. À l'intérieur de la chambre DRC, un système de traitement de la pression sous-atmosphérique (SPTS) réduit la pression de gravure réduisant les dommages au substrat. STS/SPTS aide également à prévenir la migration du matériau gravé de la chambre de gravure. La chambre de réaction comprend également une chambre de serrure qui permet un transfert aisé des substrats de l'extérieur vers l'intérieur de la chambre de gravure. Multiplex ICP etcher/asher offre une large gamme de fonctionnalités pour le contrôle des processus, y compris le biais de double gaz, le contrôle de la température, le contrôle du débit de gaz, la vitesse de chauffage et la post-gravure. Ceci permet de contrôler avec précision les paramètres de traitement pour obtenir des performances optimales. STS/SPTS Multiplex ICP etcher/asher est très efficace, avec un débit de plusieurs centaines de parties par heure, et a une grande précision grâce à son OPC (contrôle de processus de superposition) avec une précision de fractions d'un micron. De plus, l'installation multiplex ICPA permet à l'opérateur d'utiliser jusqu'à quatre sources ICP indépendantes avec leurs propres substrats et paramètres de processus, ou un seul substrat avec plusieurs masques de gravure. En conclusion, STS Multiplex ICP etcher/asher est un équipement polyvalent et fiable qui a une large gamme d'applications dans la production de composants électroniques avancés. L'équipement est rentable et très efficace dans la production de caractéristiques submicroniques avec une grande précision, et ses caractéristiques de contrôle de processus assurent un haut niveau de précision de gravure par rapport aux systèmes de gravure traditionnels.