Occasion TEGAL 901e #33637 à vendre en France
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ID: 33637
Taille de la plaquette: 3" - 6"
Poly/Nitride Plasma etcher, cassette to cassette, 3"-6".
TEGAL 901e est un équipement avancé de gravure et de cendrage qui offre des performances de gravure robustes et fiables pour les applications de gravure à sec. Il convient à un large éventail de matériaux, y compris l'arséniure de gallium (GaAs), le SiGaAs, le SiGaSb et l'Indium Phosphide (InP). Le système comprend une chambre de gravure à plasma sous vide, une source de plasma à haut courant et un bras de transfert robotique entièrement automatisé - tous intégrés dans un même boîtier. TEGAL 901 E est conçu pour offrir une profondeur de gravure et une uniformité ultra-précises avec une excellente intégrité physique du masque et utilise un procédé de gravure équilibré en gaz qui assure une perpendicularité supérieure des surfaces gravées. De plus, l'unité est capable de réaliser des lignes de démarcation microniques de précision essentielles à la fabrication de dispositifs photoélectroniques. La chambre à vide de 901e dispose d'une source de plasma couplée inductivement qui réduit considérablement le temps de traitement, tout en fournissant un taux de traitement élevé et un résultat de substrat fiable. 901 E est équipé d'une machine de contrôle actif de la pression et de la température qui permet à l'utilisateur de contrôler simultanément la gravure du plasma et la température ambiante. Il dispose également d'un moniteur plasma, qui peut être utilisé pour mesurer avec précision les taux de gravure et les températures. Le bras de transfert robotique de TEGAL 901e offre un chargement et un transfert entièrement automatisés du substrat et dispose d'un outil anti-collision intégré et d'un gestionnaire de sécurité. La base du bras est conforme à la prise EPROM/EEPROM standard de l'industrie, qui permet un chargement et un déchargement faciles et sécurisés du substrat. En outre, TEGAL 901 E supporte de nombreuses conditions de processus, y compris les gaz de gravure et les réglages de pression, ce qui en fait une solution idéale tant pour la production que pour la R&D. En outre, il est compatible avec une variété de procédés de gravure populaires, tels que la gravure ionique réactive (RIE), la gravure ionique réactive profonde (DRIE), la gravure améliorée par plasma (PEE) et la gravure plasma (PE). Au total, la 901e est un atout de gravure et de cendrage haute performance capable d'offrir une gravure supérieure et une uniformité, ainsi qu'une excellente intégrité physique de masque. Il convient à de nombreuses applications de gravure à sec et est un outil inestimable tant pour la production que pour les activités de R&D.
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