Occasion TEGAL 901e #9290041 à vendre en France

TEGAL 901e
Fabricant
TEGAL
Modèle
901e
ID: 9290041
Taille de la plaquette: 4"
Etcher, 4".
TEGAL 901e est un équipement de gravure/cueillette conçu pour la gravure à haute densité par plasma et la cueillette de semi-conducteurs, MEMS, et la fabrication de dispositifs composés. Le système offre des taux de gravure élevés et une uniformité avec une défectivité extrêmement faible et une sélectivité élevée à la résine photosensible. Il est conçu pour fournir un contrôle précis de la profondeur de gravure, des vitesses de gravure rapides et répétables, et de faibles dommages grâce à des processus de rampe et de trempe rapides. L'unité TEGAL 901 E offre une planarisation de surface améliorée avec une variété de chimies de gravure, y compris la gravure isotrope réactive, la gravure métallique (y compris la gravure au cuivre), et la gravure isolante, et une variété de chimies de gravure. Ses caractéristiques de conception uniques comprennent un module d'extrémité haute densité, une double charge de plaquettes et une option de verrouillage de charge à source de quartz haute puissance. La machine offre également une détection optique avancée, des capacités d'échange automatisé de plaquettes et une compensation de dérive. La 901e utilise la gravure plasmatique induite électromagnétiquement et la gravure assistée par plasma à haute densité. Cela inclut les configurations Electron Cyclotron Resonance (ECR) et plasma à couplage inductif (ICP), qui offrent toutes deux des taux de gravure élevés, de faibles dommages au substrat et une grande contrôlabilité sur la profondeur de gravure. Les sources de plasma ont une basse pression et une haute densité, avec une gamme de puissance RF de 10 à 150 W et des fréquences de fonctionnement de 95 kHz à 13,56 MHz. La 901 E offre des produits chimiques à gravure multiple avec un contrôle total du débit de gaz, de la pression et de la livraison, ainsi que du temps de séjour des plaquettes. Pour les recettes prédéfinies, il a la capacité d'enregistrer chaque étape de gravure pour l'uniformité et la reproductibilité. L'outil prend également en charge le traitement automatisé et la détection d'endpoint avec des systèmes avancés de détection d'endpoint optique et infrarouge, permettant un traitement efficace et fiable. L'actif dispose d'une conception très intégrée et de solutions efficaces de manutention des matériaux, permettant une manipulation facile des plaquettes. Il est également capable de gérer jusqu'à trois chambres de réacteur en même temps, et ses caractéristiques de sécurité avancées comprennent un modèle d'entretoisement de couvercle, un circuit de purge et un détecteur d'allumettes. Son interface graphique conviviale le rend facile à utiliser et permet d'améliorer le contrôle et la surveillance des processus de gravure et d'ashing. Dans l'ensemble, TEGAL 901e offre une solution fiable et rentable pour les procédés de gravure et d'ashing des semi-conducteurs. Ses chimies de gravure avancées, ses taux de gravure élevés, son homogénéité constante, sa faible défectivité et sa haute sélectivité en photorésistance en font un choix idéal pour les applications en microélectronique et en fabrication de MEMS.
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