Occasion TEL / TOKYO ELECTRON TE 8500 #293757019 à vendre en France

TEL TEM 8500 est un graveur/asher avancé conçu pour être utilisé dans les procédés de fabrication de semi-conducteurs. Doté d'une construction robuste, le TEM 8500 offre des performances fonctionnelles de précision, une logique de contrôle précise et des performances du système. Le TEM 8500 est conçu pour graver/assembler rapidement et précisément les puces et composants microscopiques dans un environnement contrôlé et régulé. Avec son procédé avancé et très efficace, le TEM 8500 est capable d'obtenir une vitesse de gravure/assemblage supérieure à 1 000 plaquettes par heure et peut manipuler des tailles de substrat allant jusqu'à 25 cm. La TEM 8500 dispose d'une grande variété de composants et de configurations pour répondre aux besoins spécifiques des clients. Cela comprend une gamme de recettes de processus, des flux de gaz réglables, des contrôleurs numériques et des interfaces PLC. Le TEM 8500 est également équipé d'une interface graphique conviviale et dispose d'un écran LED permettant de visualiser rapidement et facilement les informations de fonctionnement. La TEM 8500 est conçue avec un certain nombre de fonctions de sécurité et de système destinées à protéger le produit contre les dommages. Ces fonctions de sécurité et de système comprennent une vanne de gaz chaud pour éviter les fuites de gaz, et un capteur de plaque de pression pour un contrôle précis. Une caractéristique importante de la TEM 8500 est le logiciel Advanced Process Controls qui offre une précision, une polyvalence et une répétabilité accrues du processus. Le TEM 8500 est équipé de divers systèmes auxiliaires, dont la surveillance automatisée des processus, la gestion des recettes, l'entretien des chambres et des outils de diagnostic. Ces fonctionnalités fournissent aux clients des données de processus détaillées et une connaissance avancée du processus de gravure/assemblage. En conclusion, TOKYO ELECTRON TEM 8500 est un graveur/asher avancé et robuste idéal pour la gravure de précision et l'assemblage de puces et composants semi-conducteurs. La combinaison de la construction robuste, le contrôle avancé des processus et les caractéristiques de sécurité, permet à l'utilisateur de maximiser l'efficacité et la précision du processus.