Occasion TEL / TOKYO ELECTRON TE 8500 #9394809 à vendre en France
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ID: 9394809
Taille de la plaquette: 8"
Style Vintage: 1994
Oxide etcher, 8"
Chuck type: ESC
RF Generator
ENT Shuttle
Aligner
ISO Module
Cable harness
No chillers
(2) Indexers:
881-621550-3 Control board
UDX5107 5-Phase driver
Handler arm:
BC10CA52CACDN AC Servo motor: 3000 rpm, 10 W
881-621560-2 Int conn board
893-020880-2 Control board
Prealignment:
(2) VEXTA PX244M-01A-C4 Stepping motors, 4 V, 1.2 A
808-621570-2 PA Control board
Load lock:
FGL11-X7 CKD Leak valve: 12 V, 8 W, 3.5-5 kg/cm²
Orifice: 2.2
(2) External motor driver: DBAP10CA52CS536 AC Servo driver
(2) Rotor motor driver: DBCP10CA52CDB AC Servo driver
(2) Load lock motor: BC10CA52CACDN AC Servo driver
(2) Board: 1881-022047-11 Vacuum control board
(3) C-2-FA-50-60-R3 Load lock cylinders
C-2-50-60-R Load lock cylinder
VAC Card rack:
Manostar switch: MS61L Differnetial pressure switch, 2-22 mmHg
E5AX-AH01 Temperature controller: 100-240 VAC, 15 VA, 50/60 Hz
808-62150-1 Gas I/F Board
Gas boxes:
Valve / Model / Gas / Flow rate
Pressure switch / FC-980C / - / -
MFC / FC-980C / N2 / 2 SLM
MFC / FC-980C / O2 / 100 SCCM
MFC / FC-980C / HE / 1 SLM
MFC / FC-980C / AR / 2 SLM
MFC / FC-980C / CF4 / 100 SCCM
MFC / FC-980C / CHF3 / 100 SCCM
MFC / FC-980C / HE / 20 SCCM
Regulator / SQ140-50-3P / - / -
1994 vintage.
TEL/TOKYO ELECTRON TE 8500 est un graveur (ou asher) utilisé dans les procédés de fabrication du silicium pour retirer sélectivement du matériau d'un substrat. Pour ce faire, on expose le substrat à un plasma réactif ou à des composés chimiques conçus pour modifier les propriétés de surface du matériau. TEL TE 8500 est capable de réaliser des applications de gravure standard en utilisant des techniques de gravure multiple, y compris la gravure plasma, la gravure ionique réactive (RIE), et des combinaisons des deux. L'équipement avancé TOKYO ELECTRON TE 8500 d'alignement des plaquettes assure un excellent entretien des motifs sur plusieurs substrats, et ses contrôleurs de processus permettent l'optimisation des processus en aval. Le TE 8500 a plusieurs gousses qui sont utilisées en fonction des besoins du procédé. Chaque nacelle contient plusieurs sources de gravure à résonance cyclotron électronique (ECR), qui génèrent le plasma requis. La chambre peut être configurée avec différentes sources ECR et paramètres de fonctionnement, offrant ainsi aux utilisateurs une large gamme d'options de processus. TEL/TOKYO ELECTRON TE 8500 dispose également de sources multiples pour la gravure ionique réactive (RIE). Les sources RIE permettent aux utilisateurs d'adapter la gravure aux besoins exacts de leur application, ce qui améliore la sélectivité et la contrôlabilité des gravures, ainsi qu'un excellent débit. TEL TE 8500 dispose d'un système intégré de surveillance des processus qui aide les utilisateurs à mesurer et à analyser le traitement des gravures. Cette unité permet une optimisation des processus en temps réel, où les variables de processus peuvent être ajustées rapidement et précisément afin de maximiser le rendement et le débit. TOKYO ELECTRON TE 8500 dispose également d'une machine de surveillance vidéo numérique qui fournit un niveau de précision et de répétabilité inégalé pendant le processus de gravure. Le moniteur vidéo assure que tous les lots de plaquettes ont subi les mêmes conditions de gravure, éliminant la variabilité entre les lots et améliorant la reproductibilité des résultats. TE 8500 est une solution efficace et précise pour les applications de gravure de semi-conducteurs. Avec sa combinaison d'automatisation avancée et de paramètres de processus adaptables, TEL/TOKYO ELECTRON TE 8500 est un outil précieux pour les procédés de fabrication du silicium.
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