Occasion TEL / TOKYO ELECTRON Trias TI/TIN #293644140 à vendre en France

TEL Trias TI/TIN est un équipement de gravure (aussi appelé asher) utilisé pour fabriquer des substrats de circuits intégrés (IC). Il utilise une source métallique alimentée électriquement pour créer des motifs à base de métal sur un substrat. Le cendrier est composé de divers composants fonctionnels, dont un substrat, une chambre de réaction, une unité de contrôle de la température, une électrode de gravure et un gaz de gravure. Le substrat de TOKYO ELECTRON TRIAS TI/TIN est un matériau métallique, semi-conducteur ou isolant qui assure le support de l'électrodéposition de la gravure métallique. Il est placé dans la chambre de réaction du système, où il est exposé au gaz de gravure. La chambre de réaction de TEL/TOKYO ELECTRON TRIAS TI/TIN est une chambre étanche qui permet au gaz de gravure d'entrer en contact avec le substrat. Il abrite également le régulateur de température qui surveille la température du gaz de gravure. L'électrode de gravure est la source métallique du cendrier. Il contient une source d'une source métallique, telle que TiN ou W, et est logé dans une chambre séparée de la chambre de réaction. La source métallique est chauffée et les ions sont mis en contact avec le substrat. Le gaz de gravure est utilisé pour permettre la gravure des métaux. Elle consiste typiquement en une combinaison d'un gaz à base de fluor tel que le chlore et d'un gaz réactif tel que l'hydrogène. Le gaz de gravure aide à graver la source métallique sur le substrat tout en évitant des dommages aux autres composants de l'unité. Enfin, l'unité de régulation de température de la machine est utilisée pour réguler la température de la chambre de réaction. Ceci permet de maintenir la température à un niveau acceptable pour optimiser le processus de gravure. Dans l'ensemble, TEL Trias TI/TIN outil de gravure est très efficace et polyvalent. Il est conçu pour être utilisé dans la fabrication d'une large gamme de substrats IC. Il est peu entretenu et peut traiter une grande quantité de matériaux de substrat à la fois. En outre, l'actif est bien adapté aux opérations manuelles et automatiques, ce qui en fait une solution idéale pour créer des motifs et des fonctionnalités IC complexes.