Occasion TEL / TOKYO ELECTRON TSP-30555SSS #293765913 à vendre en France

TEL/TOKYO ELECTRON TSP-30555SSS est un graveur/asher qui utilise un plasma de plus grande puissance, une vitesse plus élevée et un contrôle de température supérieur pour obtenir une gravure et un cendrage à haute vitesse et de haute qualité. TEL TSP-30555SSS se compose d'une chambre RIE (Reactive Ion Etching), d'une source de plasma, d'un équipement d'échappement et d'une source de plasma à distance, y compris un MFC (mass flow controller). Une structure interne avancée Faraday-Cage permet un traitement plasma de haute qualité, ainsi qu'une vitesse de gravure élevée, une précision de gravure améliorée et une gravure uniforme sur toute la surface. Cet etcher est conçu pour une utilisation avec une grande variété de substrats, y compris des polymères et des métaux. Le processus de gravure à grande vitesse est réalisé par une source de plasma plus puissante, un contrôleur de température amélioré et un système de contrôle automatisé avancé. La source de plasma est capable de générer jusqu'à 1000 watts de puissance, permettant d'excellentes capacités de gravure et de cueillette. Le régulateur de température amélioré assure des températures optimales et cohérentes pour chaque processus de gravure et de cueillette, permettant des résultats uniformes et reproductibles. TOKYO ELECTRON TSP-30555SSS comprend également une source de plasma à distance pour assurer des résultats uniformes sur toute la surface du substrat. Cette unité de contrôle est gérée par un programme informatique, de sorte que chaque processus de gravure/cendres peut être ajusté finement à chaque application individuelle. Le MFC (mass flow controller) peut être utilisé pour contrôler précisément le taux de reflux, l'équilibre de l'oxygène et la pression hors de la chambre de plasma. En outre, la machine d'échappement évacue efficacement toute toxicisation et abrasion générées par le processus de gravure, assurant un fonctionnement sûr et un environnement de travail propre. TSP-30555SSS etcher est capable de fournir des performances supérieures pour une grande variété de processus de gravure/cendres. Des caractéristiques telles que le plasma plus puissant, un contrôleur de température amélioré et une source de plasma à distance, ainsi qu'un outil de contrôle automatisé et le MFC, permettent des vitesses de gravure et de cendrage élevées, des résultats de haute qualité et une gravure uniforme sur toute la surface. Cet etcher est idéal pour les applications pratiques et de recherche, permettant aux scientifiques comme aux techniciens de profiter des nombreux avantages de cette technologie de gravure/cueillette avancée.