Occasion TEL / TOKYO ELECTRON Unity IIe 855DD #293645122 à vendre en France

TEL/TOKYO ELECTRON Unity IIe 855DD est un outil avancé de rinçage, de gravure et d'ashing pour les nœuds de processus de moins de 45nm. Ce graveur/asher offre des avantages tels qu'une fragmentation minimale des particules, un volume de résidus ultra bas, un débit élevé pouvant atteindre 25 plaquettes par heure, une taille maximale de plaquettes de 8 pouces (200mm) et une uniformité améliorée des propriétés de surface. TEL UNITY IIE 855 DD dispose d'un équipement de distribution de gaz embarqué de niveau de production avancé pour optimiser les performances de traitement à ultra-haut vide (UHV). Ce système est activé par l'utilisation de vannes dynamiques de gaz internes (VBD) fonctionnant à des pressions allant de 20 Torr à moins de 10-9 Torr. Il dispose également d'une unité d'élimination du plasma RF pulsé (PRFS) qui améliore le processus de gravure en contrôlant la quantité de produits chimiques libérés, ainsi qu'en augmentant le taux d'impulsion. Enfin, TOKYO ELECTRON UNITY II E-855DD est équipé d'une tête de douche multiple pour réaliser un dépôt de film uniforme en 3 dimensions. TOKYO ELECTRON Unity IIe 855DD offre un contrôle d'épaisseur de film serré avec diverses fonctionnalités pour soutenir une précision de haute épaisseur. Ces caractéristiques comprennent le co-dépôt haute tension (HVCD), le plasma à haute densité polarisé (BEHDP) et le plasmatron multimode (MMP). Le HVCD permet un contrôle d'épaisseur ultra précis, tandis que le BEHDP contrôle la quantité de réactifs. Avec la fonction MMP, la vitesse de dépôt peut être montée ou descendue pour permettre un réglage fin des caractéristiques du film. Ceci permet d'appliquer une épaisseur de film différente à différentes sections d'un substrat, afin de maximiser le processus de gravure. TEL/TOKYO ELECTRON UNITY II E- 855DD fournit également une puissance de nettoyage unique par la combinaison de processus de gravure, de cendrage et d'amortissement. Le procédé de gravure se concentre sur l'élimination des éléments indésirables à la surface du substrat. Le processus d'aspiration élimine la saleté et les autres contaminants organiques. Enfin, le procédé d'amortissement utilise des couteaux d'air à basse pression pour sécher efficacement le substrat après gravure et cueillette. TEL UNITY II E- 855DD propose également un contrôle des effluents (CEM) pour détecter et surveiller avec précision les particules de Cd, Hg et Pb en temps réel pendant le processus de gravure et de cueillette. Cette fonction de surveillance est intégrée à l'unité de contrôle du moniteur et filtre automatiquement les matières dangereuses. En bref, UNITY II E-855DD est un graveur/asher de niveau de production avancé qui offre une excellente performance et précision pour garantir les résultats de gravure et d'ashing de la plus haute qualité pour les nœuds de processus ultra-bas volume. Sa machine de distribution de gaz embarquée de pointe et sa puissance de nettoyage unique, ainsi que son système intégré de contrôle des effluents (EMC), font d'Unity IIe 855DD l'outil idéal pour produire des films de gravure et de cueillette crus et propres pour les substrats ultra-fins.