Occasion TEL / TOKYO ELECTRON Unity IIe 855DI #293645125 à vendre en France
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TEL/TOKYO ELECTRON Unity IIe 855DI etcher/asher est un appareil de traitement à couches minces performant capable de manipuler un large éventail de substrats. Ce graveur/asher est construit avec des technologies de pointe, permettant l'enlèvement et le dépôt de films et de couches avec un contrôle extrêmement précis. TEL Unity IIe 855DI etcher/asher est équipé d'un système d'imagerie CCD avancé qui assure un suivi en temps réel des performances des processus. Cette unité permet une détection des paramètres très précise, ainsi que des réglages automatiques pour tenir compte des recettes qui nécessitent des densités de gradient ou d'autres profils complexes. TOKYO ELECTRON Unity IIe 855DI est alimenté par une source de courant continu de type résistif embarquée. Cette source d'énergie, ainsi qu'une machine automatisée de protection contre les dépassements, garantit que les paramètres de fonctionnement optimaux sont maintenus tout au long du processus, fournissant des résultats cohérents et une meilleure répétabilité du processus. Unity IIe 855DI utilise une source de plasma à la pointe de la technologie pour la gravure et le dépôt de films. Cette source est conçue pour un transfert d'énergie efficace sur la surface de travail, permettant un chauffage et un refroidissement efficaces. TEL/TOKYO ELECTRON Unity IIe 855DI etcher/asher dispose également d'une gamme de fonctionnalités personnalisables qui offrent aux utilisateurs un contrôle accru. Ces caractéristiques comprennent un gestionnaire de plaquettes entièrement intégré, un traitement thermique à plusieurs zones, un contrôle automatique et une gamme complète de paramètres de fonctionnement sélectionnables par l'utilisateur. Dans l'ensemble, TEL Unity IIe 855DI etcher/asher est un outil puissant et polyvalent capable de manipuler un large éventail de substrats et de processus. Avec ses capacités de surveillance en temps réel et ses paramètres de processus avancés, cet atout est un excellent choix pour tout processus en couches minces.
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