Occasion TEL / TOKYO ELECTRON Unity IIe 85DD #143996 à vendre en France
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Vendu
ID: 143996
Dry etcher, 8"
Process: Dry etch, DDA Plasma etching
Software version: 3.60
Loading configuration: Single cassette / Single wafer
Version: VER 3.40 - REV 206 - TIW - 3.50b
(2) Ceramic electrostatic chuck hardwares
(2) He cooling systems
(2) Cassette load lock protection
(2) ENI RF Generators
(2) ENI Special automation matching networks
NESLAB Dual high temperature chiller
Optical wafer orientation system
(2) Optimized chambers for 8" wafer processing
(2) Mechanical robot arms with (2) blades
(2) SEIKO SEIKI Turbo-molecular pumps
Additional EMO for dry pump
Maintenance controller
(2) Direct pressure monitors
Process configuration:
Position / Description / Gases used
Position 1: Cassette chamber 1: N2
Position 2: Cassette chamber 2: N2
Position 3: Transfer chamber 3: N2
Position 4: Process chamber 1: N2, O2, Ar, CF4, C4F6, C4F8, CHF3
Position 5: Process chamber 2: N2, O2, Ar, CF4, C4F6, C4F8, CHF3
Position 6: PA Chamber: N2
Currently warehoused
AC 208 V, 50/60 Hz, 3-Ph, 225 A
1997 vintage.
TEL/TOKYO ELECTRON Unity IIe 85DD est un graveur à plasma de précision qui fournit des procédés avancés aux fabricants. Il est équipé d'une source de plasma haute densité verrouillée, permettant un démarrage rapide du processus et des processus de gravure et de cendres stables à haut débit. Le graveur/asher est piloté par la plate-forme de recette de haut niveau E-pack TEL, qui intègre les recettes de processus avec la gravure diélectrique AUTO-TUNE et les processus de tête de douche Auto-TUNE pour une gravure diélectrique optimisée et des performances de transistor améliorées. TEL Unity IIe 85DD offre une variété de procédés de gravure et de cendres personnalisables, y compris la gravure sèche, la libération à sec, la gravure à plasma sec et la surgravure. Le procédé de gravure sèche est un procédé de gravure sèche avec une vitesse de gravure allant jusqu'à 0,2 nm par minute, ce qui le rend idéal pour la fabrication de transistors haute performance pour DRAM, mémoire flash et autres circuits intégrés haut de gamme. Le processus de libération à sec permet la libération au niveau de la plaquette des couches de masquage par l'utilisation de conditions plasmatiques qui dégradent la couche inférieure tout en effectuant un repoussage sur la couche supérieure. Le procédé de gravure à plasma sec produit des profils de gravure à angle ultra bas avec des rapports d'aspect inférieurs à 3, tandis que le procédé de surgravure utilise un profil de puissance de source élevée pour obtenir des profils de gravure optimaux. TOKYO ELECTRON UNITY IIE 85 DD utilise un équipement avancé de distribution de gaz pour contrôler et surveiller avec précision les gaz de gravure et de cendres utilisés dans les procédés. Une combinaison de la tête de douche et des sources de plasma à haute densité verrouillées à la charge assure un bombardement ionique très uniforme sur la surface de la plaquette, ce qui donne des profils de gravure uniformes à des taux de dépôt plus élevés et un rendement amélioré de la plaquette. TOKYO ELECTRON Unity IIe 85DD dispose également d'un système avancé de boucle de commande fermée qui surveille en permanence les conditions de gravure et de processus de cendres, et fournit des commentaires à l'unité de contrôle de recette pour améliorer la précision du processus. En outre, UNITY IIE 85 DD est conçu pour un fonctionnement sûr et la facilité d'utilisation. Le graveur/asher est équipé d'un panneau de contrôle tactile de 12 pouces en haute résolution, ainsi que d'une capacité de visualisation 3D des plateaux pour une visualisation facile des résultats des gravures et des cendres. Unity IIe 85DD comprend une machine de surveillance complète qui surveille continuellement le processus pour assurer un fonctionnement sûr, ce qui améliore le temps de disponibilité et réduit les temps de nettoyage. Dans l'ensemble, TEL/TOKYO ELECTRON UNITY IIE 85 DD est un graveur à plasma et asher fiable et polyvalent qui fournit des procédés optimisés à haut débit pour l'industrie manufacturière. Ses processus de gravure et de cendres fiables, son outil de distribution de gaz personnalisable, son actif de boucle de contrôle fermée avancé et son interface utilisateur intuitive en font un choix idéal pour les applications de fabrication à petite ou moyenne échelle.
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