Occasion TEPLA 100E #293818190 à vendre en France

TEPLA 100E est un équipement de pointe de graveur/asher qui offre des capacités de traitement avancées pour diverses applications dans les industries des semi-conducteurs, MEMS et nanotechnologies. Développé par TEPLA AG, un fournisseur leader d'équipements de traitement du plasma, 100E est conçu pour répondre aux exigences des processus de gravure et d'ashing de haute précision avec des performances et une fiabilité exceptionnelles. Au cœur de TEPLA 100E se trouve sa technologie sophistiquée de gravure plasma, qui permet l'enlèvement précis des matériaux et la modification de la surface à l'échelle nanométrique. Le système est équipé d'une source de plasma haute densité qui génère des conditions plasmatiques uniformes à travers la chambre de traitement, assurant des résultats de gravure cohérents et une meilleure répétabilité du procédé. Cette caractéristique est cruciale pour obtenir des motifs gravés de haute qualité avec un contrôle dimensionnel serré et une variation minimale. 100E offre une large gamme de gaz de procédé, y compris des gaz réactifs comme l'oxygène, le fluor et le chlore, ainsi que des gaz inertes comme l'argon et l'hélium. Cette polyvalence permet aux utilisateurs d'adapter la chimie de gravure aux exigences spécifiques de leur procédé de fabrication, leur permettant d'obtenir une sélectivité optimale, un taux de gravure et un contrôle de profil. Avec des capacités précises de contrôle de débit et de régulation de pression, TEPLA 100E garantit une livraison de gaz précise et reproductible pour des performances de processus cohérentes. En plus de ses capacités de gravure, 100E peut également fonctionner comme un asher pour des applications de décapage photorésist et de nettoyage de surface. Le procédé d'ashing de l'unité est très efficace pour éliminer les contaminants organiques et les résidus des surfaces des plaquettes, améliorant ainsi la qualité globale et la fiabilité des dispositifs semi-conducteurs. En utilisant une combinaison de la chimie du plasma et de l'énergie thermique, TEPLA 100E peut obtenir une cendre rapide et complète de divers matériaux organiques sans causer de dommages au substrat sous-jacent. 100E est équipé de fonctions avancées de surveillance et de contrôle des processus qui permettent de caractériser et d'ajuster en temps réel les paramètres du processus de gravure/ashing. La machine est intégrée à une interface conviviale qui permet aux opérateurs de surveiller les paramètres clés du processus tels que la puissance du plasma, les débits de gaz, la pression et la température, leur fournissant des informations précieuses sur la dynamique et les performances du processus. De plus, TEPLA 100E est capable de stocker des recettes de processus et de prendre en compte des séquences en plusieurs étapes pour faciliter des flux de processus complexes et assurer des résultats cohérents sur plusieurs séries. L'un des principaux avantages de 100E est son évolutivité et sa flexibilité, ce qui permet aux utilisateurs de personnaliser la configuration de l'outil pour répondre à leurs besoins de traitement spécifiques. L'actif peut être équipé d'une variété d'options de manutention de plaquettes, allant du chargement manuel à la manipulation robotique entièrement automatisée, pour accueillir différentes tailles et formes de substrat. En outre, TEPLA 100E peut être intégré dans des outils de cluster et des lignes de production pour le transport de plaquettes sans soudure et le traitement en ligne, permettant la fabrication à haut débit et l'automatisation des processus. Globalement, 100E représente une solution de pointe pour les applications de gravure et d'ashing dans la fabrication avancée de semi-conducteurs et de MEMS. Avec sa technologie plasma de pointe, ses capacités de processus polyvalentes et ses performances robustes, TEPLA 100E est bien adapté à un large éventail d'environnements de recherche et de production nécessitant des solutions de traitement du plasma de haute précision et fiables.