Occasion TOK TCA-3400 #9142656 à vendre en France

TOK TCA-3400 est un équipement de gravure et d'ashing automatique conçu pour l'enlèvement précis de matériaux d'une variété de substrats microélectroniques. Ce système ultramoderne est doté de la technologie la plus récente pour les procédés de gravure et d'ashing. TCA-3400 est capable de réaliser un large éventail de processus de gravure et de cueillette sur des substrats d'une taille maximale de 8 « x8 ». L'unité dispose d'un contrôle de température de haute précision et de régulation de fluence précise, assurant des résultats reproductibles avec une grande précision. Il offre également des caractéristiques telles que la régulation de la température, le fonctionnement à grande vitesse, la conception de chambres sans contamination, les systèmes de refroidissement des échantillons et des substrats et une large gamme de produits chimiques de gravure et de cendrage. TOK TCA-3400 est conçu avec deux chambres de procédés indépendantes, une pour la gravure et une pour la cendre. Ces deux chambres sont équipées d'éléments chauffants à action rapide, assurant un contrôle rapide de la température et une grande précision des processus. Ces chambres sont également protégées de la contamination, ce qui garantit que les conditions du procédé restent cohérentes et propres. La chambre de gravure est conçue pour fournir plusieurs chimies de gravure différentes. Cette machine supporte les processus de gravure ionique réactive (RIE) et de plasma inductif couplé (ICP). Ces deux produits chimiques utilisent du plasma frais qui permet une gravure avec une distorsion minimale du substrat. Le procédé RIE permet un contrôle précis de la profondeur et des taux de gravure plus élevés que le procédé de gravure humide plus traditionnel. La chambre de cueillette est capable d'utiliser des techniques de cueillette humide et sèche. La technique de la cendre humide utilise une solution de graveur très réactive qui oxyde la surface du substrat en laissant derrière elle un film mince. Ce film mince assure une protection contre toute nouvelle gravure ou dépôt. La technique de la cendre sèche est efficace pour éliminer les résidus des substrats délicats et peut être utilisée pour créer des motifs complexes ou des nanostructures. TCA-3400 est idéal pour les matériaux tels que le silicium, le GaAs et divers polymères. L'outil offre une interface conviviale et peut être facilement programmé pour des processus de gravure et de cueillette personnalisés. Avec cet atout, les utilisateurs peuvent s'attendre à des résultats reproductibles et précis, même avec des applications à haut débit.