Occasion TRION ICP Etcher #293743135 à vendre en France

TRION ICP Etcher est un équipement de traitement du plasma de pointe qui utilise la technologie du plasma à couplage inductif (ICP) pour graver et nettoyer les substrats avec une précision et un contrôle exceptionnels. Développé par TRION Technology, un fabricant leader de systèmes de gravure plasma, ICP Etcher est conçu pour une large gamme d'applications dans le semi-conducteur, MEMS (MicroElectroMechanical Systems), LED (Light Emitting Diode), et d'autres industries technologiques avancées. Au cœur de TRION ICP Etcher se trouve la source de plasma à couplage inductif (ICP), qui génère un plasma à haute densité en couplant l'énergie d'une source d'énergie RF au gaz de procédé. Ce plasma haute densité offre plusieurs avantages par rapport aux méthodes de gravure traditionnelles, notamment des taux de gravure plus élevés, une meilleure uniformité et une meilleure sélectivité entre les différents matériaux. La source ICP d'ICP Etcher est très efficace et permet un contrôle précis des paramètres plasmatiques, tels que la densité, l'uniformité et la composition. TRION ICP Etcher dispose d'une chambre avec une configuration descendante qui permet un chargement et un déchargement faciles des substrats. La chambre est équipée de systèmes de régulation de la température et du débit de gaz pour assurer des conditions de processus stables et des résultats cohérents. Le système comprend également une turbomachine et une pompe sèche pour les temps de descente rapide de la pompe et l'évacuation efficace du gaz pendant le traitement. L'une des principales caractéristiques d'ICP Etcher est ses capacités avancées de contrôle des processus. L'unité est équipée d'un réseau d'adaptation RF sophistiqué qui permet un réglage précis des paramètres plasmatiques pour optimiser les vitesses de gravure et la sélectivité pour différents matériaux. TRION ICP Etcher comprend également une gamme de techniques de détection des paramètres, telles que la spectroscopie optique d'émission (OES) et la mesure du courant ionique, afin d'assurer une surveillance et un contrôle précis des processus. L'ICP Etcher prend en charge divers processus de gravure, y compris la gravure isotrope et anisotrope, la gravure ionique réactive (RIE), la gravure ionique réactive profonde (DRIE) et la cueillette de plasma. La machine est compatible avec une large gamme de gaz de procédé, tels que le fluor, le chlore et l'oxygène, pour graver une variété de matériaux, y compris le silicium, le dioxyde de silicium, le nitrure de silicium, les métaux et les polymères. TRION ICP Etcher peut traiter des substrats jusqu'à une certaine taille, selon la configuration spécifique de l'outil. L'actif est très polyvalent et peut accueillir une variété de tailles de plaquettes, y compris 4 pouces, 6 pouces, 8 pouces, et 12 pouces de plaquettes, ainsi que de petits morceaux et substrats personnalisés. ICP Etcher peut également être configuré avec plusieurs chambres de processus pour des environnements de production à haut débit. En résumé, TRION ICP Etcher est un modèle de traitement plasma de pointe qui offre une précision, un contrôle et une flexibilité exceptionnels pour une large gamme d'applications de gravure et de nettoyage dans les industries de technologie de pointe. Avec sa technologie ICP innovante, ses capacités avancées de contrôle des processus et sa conception polyvalente, ICP Etcher est un outil puissant pour atteindre des performances de processus supérieures et la qualité des produits dans les industries semi-conductrices et connexes.