Occasion ULVAC CE-300I #9206958 à vendre en France

Fabricant
ULVAC
Modèle
CE-300I
ID: 9206958
Taille de la plaquette: 3"
Style Vintage: 2007
ICP Etcher, 3" Load-lock type: ISM Load-lock chamber Sample size: 75 mm Process reliability / Accuracy: RF Discharge source: Inductive coupled plasma RF Frequency: 13.56 MHz Discharge impedance: Auto control Purge gas: N2 Temperature control: Water circulator / He gas Wafer hold type: Electrostatic chuck Target materials: Mo, TiN, NbN, Si QUARTZ Wafer tray UBE RID-2 UV Ozone cleaner THERMO ELECTRON NESLAB Merlin M75 chiller Power supply: 208-230 V, Single phase, 10.1 A UBE INDUSTRIES UBE RID Exhaust gas treatment device Gases: O2, Chlorine gas, acid gas ULVAC Abatement pump Gases: O2, N2 RF Power: ICP Assembly upper electrode: 1000 W RF Biased lower electrode: 300 W Load lock gases: SF6, CF4, C4F8, O2 Process / Gases: Pressurized air, He, N, Ar, O, SF6, CF4, B(OH)3, Cl Plasma concentration: 1 x 1011 cm³ Etching operation pressure: 0.07 ~ 10 Pa Etching rate: 200 nm ~ 500 nm/min Uniformity: ±5% or less Substrate temperature control: Electrostatic chuck Manual included Power supply: 200 V, 3-Phase, 22.0 kVA 2007 vintage.
ULVAC CE-300I est un graveur/asher spécialement conçu pour les applications semi-conductrices. L'équipement est équipé d'une source de plasma à couplage capacitif avancé à chargement inductif (CCIL) qui offre un taux de gravure plus élevé que les systèmes RF classiques. Le système est conçu pour être facile à utiliser et pour fournir un processus de gravure rentable et efficace. La source de plasma CCIL fournit également un profil de gravure extrêmement répétable avec une sous-coupe très minime par rapport aux autres sources de plasma. L'unité dispose d'une chambre de traitement de 350 mm x 350 mm, permettant le traitement simultané de substrats plus importants. La machine présente également un refroidissement topside interne du substrat qui contribue à réduire les températures critiques rencontrées lors du traitement des semi-conducteurs. CE-300I assure également un contrôle précis de la température de la chambre et des substrats, par l'intermédiaire de thermocouples multiples situés dans tout l'outil. Cela garantit que le processus de gravure est constamment répétable et fiable. ULVAC CE-300I dispose d'une interface tactile unique pour faciliter son utilisation. Cette interface permet à l'utilisateur d'accéder rapidement aux informations sur les actifs, de surveiller les paramètres du processus et d'ajuster les paramètres du processus si nécessaire. Cela permet également la surveillance à distance du modèle, permettant aux utilisateurs de garder un œil sur le processus de gravure de n'importe quel endroit. L'équipement dispose également d'un mode recette qui permet aux utilisateurs d'économiser et de réutiliser les processus utilisés précédemment pour une efficacité et une cohérence accrues. CE-300I dispose d'un système unique de distribution de gaz avec jusqu'à quatre régulateurs de gaz en vrac asservis qui fournissent un contrôle précis du débit de gaz pour une uniformité maximale du processus. L'unité utilise également un régulateur de débit massique de haute précision pour une livraison de gaz encore plus précise. L'armoire à gaz dispose également d'une machine à mandrin sous vide, permettant un contrôle de la pression de base pendant le processus. En plus du processus de gravure, ULVAC CE-300I dispose également d'un mode de gravure chimique ionisée assistée par métal (IMAGE) en option pour une gravure plus précise des petites caractéristiques. Le mode IMAGE fournit un processus de gravure plus directionnel et contrôlé, permettant aux utilisateurs de graver des caractéristiques inférieures à 50 nm. Dans l'ensemble, CE-300I est un graveur/asher avancé et compact avec des caractéristiques puissantes qui peuvent fournir un processus de gravure rentable et économique. Sa source de plasma CCIL unique et son interface écran tactile offrent une uniformité et une répétabilité supérieures à celles des systèmes RF traditionnels. L'outil dispose également d'un contrôle de précision de la température et du débit de gaz et d'un mode IMAGE en option pour les applications de gravure avancées.
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