Occasion ULVAC uGmni-200E #293798780 à vendre en France
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ID: 293798780
Taille de la plaquette: 8'
Style Vintage: 2024
Dry etching system, 8"
Transfer chamber
SMIF (Standard Mechanical Interface) Loader
Cassette chamber
Aligner
Process chamber
Etching chamber
Gas system
Temperature control system
Exhaust system
Control system
2024 vintage.
ULVAC uGmni-200E est un équipement de pointe de graveur/asher à plasma à double chambre conçu pour la fabrication de semi-conducteurs de pointe et des applications de recherche. Fabriqué par ULVAC Technologies, Inc., un fournisseur mondial de technologies et d'équipements sous vide, uGmni-200E offre une flexibilité, une précision et une répétabilité exceptionnelles. Une des caractéristiques clés d'ULVAC uGmni-200E est sa configuration à double chambre, qui permet un traitement simultané dans deux chambres distinctes, améliorant grandement le débit et l'efficacité. Cette configuration permet des processus plasma indépendants dans chaque chambre, ce qui rend le système idéal pour un large éventail d'applications, y compris la gravure, l'ashing et le nettoyage du plasma. UGmni-200E est équipé de sources de plasma de pointe et de systèmes de contrôle pour fournir des capacités de gravure et de cueillette très uniformes et sélectives. L'unité utilise des sources de plasma à couplage inductif (PIC) pour générer du plasma à haute densité, ce qui est essentiel pour obtenir des motifs de gravure précis et uniformes sur divers substrats, y compris le silicium, les semi-conducteurs composés et les matériaux diélectriques. Les sources de plasma dans ULVAC uGmni-200E peuvent être RF ou à micro-ondes, offrant une flexibilité pour optimiser les paramètres de processus en fonction des exigences spécifiques des matériaux traités. La machine dispose également de réseaux d'adaptation RF avancés et d'alimentations électriques pour assurer des conditions plasmatiques stables et cohérentes tout au long du processus. Pour améliorer le contrôle et la répétabilité des processus, uGmni-200E est équipé de capacités avancées d'automatisation et de surveillance. L'outil comprend une interface conviviale pour la programmation et le contrôle des recettes, permettant aux opérateurs de configurer et d'exécuter facilement des séquences de processus complexes. Les fonctionnalités de suivi des processus en temps réel et d'enregistrement des données permettent aux utilisateurs de suivre les paramètres clés des processus et d'optimiser les conditions de processus pour une efficacité et un rendement maximaux. En plus de ses capacités de traitement avancées, ULVAC uGmni-200E offre une gamme de caractéristiques de sécurité pour assurer la protection des opérateurs et la fiabilité des actifs. Le modèle est équipé d'embrayages, de capteurs de pression et de moniteurs de débit de gaz pour prévenir les conditions de fonctionnement dangereuses et maintenir l'intégrité du processus. L'équipement dispose également d'un système de vide robuste avec des pompes à haute performance et des systèmes d'échappement pour assurer une évacuation rapide et efficace des gaz pendant le traitement. Dans l'ensemble, uGmni-200E représente une solution de pointe pour les applications avancées de gravure plasma et de cendrage dans l'industrie des semi-conducteurs. Avec sa configuration à double chambre, ses sources de plasma avancées, son contrôle précis des processus et ses caractéristiques de sécurité, ULVAC uGmni-200E offre des performances et une polyvalence inégalées pour un large éventail d'environnements de recherche et de production.
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