Occasion ULVAC XeF2 #293818550 à vendre en France

ULVAC XeF2 est un équipement de pointe fabriqué par ULVAC Technologies, Inc. pour répondre à la demande de fabrication précise et efficace de dispositifs nanométriques dans les secteurs des semi-conducteurs et des industries connexes. Cet outil incarne une technologie de pointe et une conception innovante pour offrir des performances supérieures dans la gravure de matériaux, le décapage de photorésist, le nettoyage de surface et d'autres applications de traitement de semi-conducteurs. XeF2 etcher/ashe est spécialement conçu pour offrir un haut débit et un contrôle de processus exceptionnel pour les procédés avancés de fabrication de semi-conducteurs. Il utilise le difluorure de xénon (ULVAC XeF2) comme agent de gravure, qui est un matériau très efficace et sélectif pour éliminer divers types de matériaux avec une grande sélectivité et des dommages minimes aux structures environnantes. XeF2 gaz est un graveur sec qui produit des profils de gravure propres et précis, ce qui le rend idéal pour des applications nécessitant une grande précision et uniformité. Le système dispose d'une chambre à vide de pointe avec une combinaison de sources plasmatiques à couplage inductif (ICP) et radiofréquence (RF) pour générer du plasma hautement réactif pour des processus de gravure et de cueillette rapides et efficaces. Les sources à double plasma permettent un contrôle précis de l'énergie, de la densité et de l'uniformité des ions, assurant une gravure uniforme sur toute la surface du substrat. Cette caractéristique permet à l'unité d'obtenir une gravure de rapport d'aspect élevé et un transfert de motif fin avec une grande fidélité. En outre, la machine ULVAC XeF2 etcher/ashe est équipée de capacités avancées de surveillance et de contrôle des processus pour optimiser les paramètres des processus en temps réel. L'outil comprend la technologie avancée de détection d'endpoint, la spectroscopie optique d'émission (OES) et la spectroscopie infrarouge pour la surveillance précise du processus et la détection d'endpoint. Cela permet à l'actif d'obtenir des profondeurs de gravure précises et un contrôle des paramètres, assurant des résultats cohérents et reproductibles lot après lot. XeF2 modèle dispose également d'une interface conviviale et d'un contrôle logiciel intuitif pour faciliter le fonctionnement et le développement de processus. L'équipement offre une flexibilité dans le développement de la recette de processus, permettant aux utilisateurs de peaufiner les paramètres de processus pour obtenir des résultats optimaux en fonction des propriétés spécifiques du matériau et des exigences du dispositif. Le système supporte également des processus multi-étapes, permettant des étapes séquentielles de gravure et de cendres dans un seul outil, réduisant le temps de cycle global et améliorant la productivité. En plus de ses performances de pointe, l'unité ULVAC XeF2 etcher/ashe est conçue en mettant l'accent sur la fiabilité, le temps disponible et l'efficacité de maintenance. La machine est construite avec des composants de haute qualité et un design robuste pour garantir une fiabilité à long terme et des performances constantes dans des environnements de fabrication de semi-conducteurs exigeants. L'outil dispose également d'une interface de maintenance conviviale et de capacités de diagnostic à distance pour simplifier l'entretien des actifs et réduire les temps d'arrêt. En résumé, le modèle XeF2 etcher/ashe est un outil de pointe qui offre des performances, une précision et une fiabilité supérieures pour les applications avancées de traitement des semi-conducteurs. Sa conception innovante, son contrôle avancé des processus et son interface conviviale en font une solution idéale pour les fabricants de semi-conducteurs qui cherchent à obtenir un traitement de haute qualité et à haut débit pour les appareils de nouvelle génération.