Occasion VEECO / MICROETCH C-2 #293745406 à vendre en France

VEECO/MICROETCH C-2 est un équipement de pointe conçu pour l'enlèvement précis et uniforme des matériaux des substrats semi-conducteurs et autres surfaces. Cet outil polyvalent allie une technologie de pointe à une construction robuste pour offrir des performances élevées dans une variété d'applications, de la recherche et développement à la fabrication à haut volume. VEECO C-2 utilise des techniques avancées de gravure plasma et d'ashing pour retirer sélectivement les matériaux d'un substrat sans endommager les couches sous-jacentes. Ce processus consiste à créer un environnement plasmatique dans une chambre à vide, où des réactions chimiques se produisent à la surface du matériau à graver/à souder. Le système est équipé de multiples entrées de gaz, d'alimentations RF et de systèmes de régulation de la température pour permettre un contrôle précis du processus de gravure/cueillette. Une des caractéristiques clés de MICROETCH C2 est son fonctionnement bi-mode, qui permet de réaliser à la fois des processus de gravure et d'ashing au sein d'une même unité. Cette flexibilité permet aux utilisateurs d'effectuer un large éventail de tâches d'enlèvement de matériaux, allant du simple transfert de motifs à l'enlèvement de couches complexes. La machine peut accueillir des substrats de différentes tailles et formes, ce qui la rend adaptée à la fois à des projets de recherche à petite échelle et à des opérations de production à grande échelle. VEECO C2 est équipé d'une gamme de dispositifs de sécurité pour assurer le bien-être des opérateurs et prévenir les dommages à l'outil. Ceux-ci comprennent des dispositifs de prise de vide, des moniteurs de débit de gaz et des capteurs de température, ainsi que des protocoles d'arrêt d'urgence en cas de dysfonctionnement des actifs. Le modèle est également conçu pour être convivial, avec un logiciel de contrôle intuitif et une interface tactile qui permet un fonctionnement facile et le réglage des paramètres. En termes de performances, MICROETCH C-2 est capable d'atteindre des taux de gravure élevés et des profils de gravure uniformes sur la surface du substrat. Ceci est essentiel pour garantir la qualité et la cohérence du produit final, en particulier dans les applications où la précision et la répétabilité sont essentielles. L'équipement peut également traiter un large éventail de matériaux, y compris le silicium, le dioxyde de silicium, les métaux et les polymères, ce qui le rend adapté à une variété d'applications semi-conductrices et microélectroniques. Dans l'ensemble, C2 est un système de graveur/asher polyvalent et fiable qui offre des performances et une flexibilité de pointe pour un large éventail d'applications d'enlèvement de matériaux. Sa technologie de pointe, sa construction robuste et sa conception conviviale en font un choix idéal pour les chercheurs, les ingénieurs et les fabricants qui cherchent à obtenir un enlèvement précis et uniforme des matériaux dans leurs projets.