Occasion XACTIX EN10B #293747094 à vendre en France

Fabricant
XACTIX
Modèle
EN10B
ID: 293747094
Style Vintage: 2010
Xenon diflouride etching system PC 2010 vintage.
XACTIX EN10B est un équipement de pointe conçu pour le traitement précis et uniforme des plaquettes semi-conductrices et autres substrats. Utilisant une technologie plasma avancée, EN10B offre des performances et une fiabilité exceptionnelles dans les applications de gravure et de nettoyage du plasma dans la fabrication de semi-conducteurs, la fabrication de MEMS et d'autres industries nécessitant un traitement de surface de haute qualité. Au cœur de XACTIX EN10B se trouve sa conception de chambre sophistiquée, qui assure un contrôle optimal des processus et une uniformité sur la surface du substrat. La chambre est équipée de multiples ports d'injection de gaz et d'une source de plasma RF de grande puissance, permettant d'ajuster avec précision les paramètres de processus tels que les débits de gaz, la pression et les niveaux de puissance RF. Ce niveau de contrôle est essentiel pour obtenir des résultats de gravure et de nettoyage uniformes, essentiels pour assurer la cohérence et la fiabilité des produits finaux. EN10B dispose d'un système de manutention de substrat polyvalent qui supporte différentes tailles et matériaux de plaquettes, ce qui le rend adapté à un large éventail d'applications. L'unité est équipée d'un bras robotique pour le chargement et le déchargement automatisés des substrats, minimisant l'intervention de l'opérateur et réduisant le risque de contamination. De plus, la chambre est chauffée pour maintenir une température constante pendant le traitement, améliorant encore l'uniformité des processus de gravure et de nettoyage. L'un des points forts de XACTIX EN10B est sa technologie avancée de génération de plasma, qui permet une gravure et un nettoyage haute performance avec une sélectivité et une vitesse exceptionnelles. La source de plasma RF produit un plasma très réactif avec une forte densité d'ions et de radicaux, ce qui permet d'éliminer efficacement la résine photosensible, les oxydes et d'autres contaminants de surface. Ce niveau de contrôle des procédés est essentiel pour obtenir des motifs et des structures précis sur la surface du substrat, une exigence critique dans la lithographie des semi-conducteurs et la fabrication des dispositifs. EN10B est également équipé de capacités avancées de détection d'endpoint, permettant une surveillance en temps réel du processus de gravure et permettant un contrôle précis de la profondeur de gravure et de l'uniformité. La détection du point d'extrémité est cruciale pour éviter la surgravure ou la sous-gravure du substrat, ce qui peut entraîner des défauts et des performances réduites du dispositif. L'interface logicielle de la machine offre des capacités intuitives de contrôle des processus et d'enregistrement des données, permettant aux opérateurs de surveiller et d'ajuster les paramètres des processus en temps réel. En plus de ses capacités de gravure, XACTIX EN10B peut également être configuré pour des applications de nettoyage plasma et d'activation de surface. Le nettoyage du plasma est essentiel pour éliminer les résidus organiques et inorganiques de la surface du substrat, assurant une surface de départ propre et uniforme pour les étapes de traitement ultérieures. L'activation de surface améliore l'adhérence et la mouillabilité des matériaux sur la surface du substrat, améliorant la qualité et la fiabilité du dispositif final. Dans l'ensemble, EN10B est un outil de graveur/asher très polyvalent et fiable qui offre des performances et un contrôle de processus exceptionnels pour les industries semi-conductrices et connexes. Sa conception de chambre avancée, sa technologie plasma et ses capacités de manipulation des substrats en font une solution idéale pour des environnements de production à haut volume nécessitant un traitement de surface précis et uniforme. Avec ses caractéristiques avancées et sa fiabilité éprouvée, XACTIX EN10B est un outil précieux pour optimiser les rendements des procédés et garantir la qualité des produits finaux dans le paysage de fabrication de semi-conducteurs exigeant d'aujourd'hui.
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