Occasion ULVAC LIS #9078392 à vendre en France

ULVAC LIS
Fabricant
ULVAC
Modèle
LIS
ID: 9078392
Ion sources.
ULVAC LIS est un évaporateur fabriqué par ULVAC, Inc., une société spécialisée dans la technologie du vide. C'est un évaporateur à faible vide qui est utilisé principalement dans les industries des semi-conducteurs et de l'optoélectronique. L'évaporateur est conçu pour assurer une évaporation rapide et uniforme des matériaux à couches minces avec une précision et une répétabilité impressionnantes. LIS est construit à partir d'une combinaison de matériaux en céramique et en acier inoxydable, lui donnant une construction légère mais durable. Il se compose d'une unité de pulvérisation, d'une chambre à vide et d'un mandrin de substrat. L'unité de pulvérisation contient une antenne RF induite, de l'hélium et/ou du gaz azoté, et un système d'obturation qui peut contrôler la vitesse et la durée de l'évaporation. La chambre à vide est en acier inoxydable et contient un revêtement de chambre en céramique. Le mandrin du substrat maintient le substrat et peut être ajusté pour assurer une évaporation uniforme de la couche mince. ULVAC LIS a un niveau de vide de 10-5torr et une plage de température de 0-500 ° C Il est un évaporateur à action rapide et peut s'évaporer jusqu'à 1nm de matériau en secondes, ce qui le rend idéal pour les besoins de volume élevé de l'industrie des semi-conducteurs. De plus, son positionnement précis de la source RF assure une évaporation uniforme sur l'ensemble du substrat. LIS est facile à utiliser et nécessite un entretien minimal. Il est équipé d'un ordinateur de bord qui contient des instructions détaillées de fonctionnement et de sécurité. En outre, il a des caractéristiques de sécurité telles que la protection contre les surpressions et les alarmes d'avertissement. L'évaporateur a également une conception modulaire qui permet de le démonter facilement pour un service rapide ou le remplacement de pièces. ULVAC LIS fournit une couverture de substrat cohérente et est bien adapté à une variété de procédés en couches minces, y compris le dépôt de couches d'oxyde, le dépôt de couches résistives, l'amincissement des couches déposées et l'intégration avancée des plaquettes. Son uniformité d'évaporation le rend idéal pour des applications de précision en couches minces telles que la production de circuits intégrés. De plus, sa vitesse et sa régulation de température en font un évaporateur idéal pour les procédés nécessitant une évaporation rapide et uniforme.
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