Occasion AXCELIS / FUSION M 200 PCU #9314174 à vendre en France

FUSION™ L'équipement d'exposition AXCELIS/FUSION M 200 PCU est un système d'exposition de substrat avancé et très efficace pour les technologies avancées de transistor. Il combine les dernières technologies de traitement avec une plate-forme de manipulation de substrat hautement adaptable pour permettre un large éventail de processus de fabrication de dispositifs à traiter. FUSION M200PCU comprend une machine opto-mécanique entièrement intégrée avec une capacité de manipulation du substrat en 4 points. Il dispose également d'une configuration avancée d'imagerie et d'alignement avec la capacité d'atteindre un alignement très précis. De plus, l'outil donne aux utilisateurs la possibilité de loger jusqu'à 7 différentes causes de substrat à utiliser. L'actif repose sur une évaporation par faisceau électronique à fréquence radio (RF) à double canon. Ce procédé assure la délivrance d'épaisseurs de couches cohérentes ainsi qu'une excellente répétabilité. La source RF travaille également à minimiser les composés organiques volatils toxiques (COV) tout en donnant d'excellents résultats. Le modèle offre aux utilisateurs une variété d'avantages tels que la capacité d'exposer rapidement et sans distorsion les substrats de grande surface ; la capacité de créer plusieurs couches de matériaux différents ; et la fourniture d'une variété de techniques d'exposition, y compris la résolution multi-axes, dynamique et par étapes. Il permet également aux utilisateurs de personnaliser les paramètres d'exposition, d'améliorer la précision d'alignement, de réduire les temps de manipulation des substrats et des matériaux, de réduire le stress thermique et de réduire la contamination des masques. Avec une conception robuste capable de produire des motifs de haute qualité, AXCELIS M200 PCU est un équipement d'exposition de substrat idéal pour une large gamme d'applications de substrat et de dispositifs, y compris la production de transistors avancés tels que les transistors à effet de champ (FET), les dispositifs à semi-conducteur d'oxyde métallique (MOS) et les résonateurs à ondes acoustiques de surface (SAW). En outre, il peut être utilisé pour diverses tâches de dépôt telles que le traitement CMP, la gravure diélectrique, le dépôt de grille, le dépôt d'espaceur et les procédés de dépôt barrière/liner.