Occasion OVAC OV29 #82531 à vendre en France

OVAC OV29 est un équipement d'exposition conçu pour être utilisé dans l'industrie des semi-conducteurs pour la production d'IC à haute performance. Il est utilisé pour déposer des couches uniformes de matériaux de procédé de haute précision sur des plaquettes dans la fabrication de dispositifs semi-conducteurs. OV29 permet le dépôt uniforme de la couche à des taux de dépôt élevés et avec une excellente couverture d'étape pour une gamme de matériaux, y compris les diélectriques, les métaux, les polymères et les oxydes. L'OVAC OV29 comprend une chambre à vide intégrée, des chambres à double source d'ions et une chambre chauffée. La chambre à vide intégrée permet de maintenir un haut niveau de contrôle du procédé et de bonnes performances sous vide tout au long du processus de dépôt. Les gaz utilisés dans le procédé peuvent être pompés à travers l'une des deux chambres de procédé vers le côté source ou le côté substrat. Ces deux chambres disposent de hautes capacités de distance source-substrat, contribuant à fournir une excellente couverture d'étape. Par ailleurs, la chambre chauffée incluse dans le système est adaptée pour le dépôt de couches plus épaisses et plus denses, telles que des diélectriques de haut k. OV29 offre une excellente adhérence et uniformité grâce à l'utilisation d'une technologie de ligne de visée améliorée. Ceci assure une couverture complète du substrat, quelle que soit la géométrie de la plaquette, assurant ainsi l'absence de lacunes. L'unité dispose également d'une chambre multi-processus qui peut être utilisée pour déposer avec précision plusieurs couches simultanément. Cela garantit que les dispositifs les plus complexes peuvent être produits de manière efficace et rentable. OVAC OV29 est compatible avec les plaquettes standard et collées, et est également capable de manipuler une variété d'autres substrats, y compris le silicium, l'arséniure de gallium et le verre. De plus, le dépôt uniforme des couches de la machine permet l'utilisation de méthodes de métrologie avancées, telles que la microscopie à force atomique (AFM), pour suivre l'avancement de chaque étape de procédé. Cela fournit une rétroaction en temps réel et peut être utilisé pour ajuster les paramètres du processus au besoin. OV29 est une solution de processus polyvalente et fiable conçue pour les applications les plus difficiles. En combinaison avec ses performances supérieures, son dépôt uniforme des couches et ses capacités multi-processus, l'outil est une option idéale pour la production réussie d'IC à haute performance.