Occasion NEXTEST / TERADYNE Magnum SSV-VP #9210666 à vendre en France

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ID: 9210666
Style Vintage: 2007
System With MIRAE M520 handler Site controller: (4) Sites (5) Slots per site are wired (20 Total) Test up to 320 uSD cards (80 per site) HSB1 Loading TCal data from file: Y:\nextest\caldata\tcal_data_102070.bin Loading VCAL Data on t_hsb1, t_pe32_1 Loading VCAL Data on t_hsb1, t_pe32_2 Loading VCAL Data on t_hsb1, t_pe32_3 Loading VCAL Data on t_hsb1, t_pe32_4 Loading VCAL Data on t_hsb1, t_dps_pmu_1 Loading VCAL Data on t_hsb1, t_dps_pmu_2 Loading VCAL Data on t_hsb1, t_dps_pmu_3 Loading VCAL Data on t_hsb1, t_dps_pmu_4 Unable to adjust TimingCal data for t_hsb1, unrecognized TG hardware revision active dut = 0 The test program is loaded TestStarted(1)... Started: 04/04/18 15:52:50 Site 1 ( Chassis 2, Slot 1 ) Board PWB PWB PWA PWA LVM DBM ECR1 ECR2 X Y D Name Number Rev Number Rev SDR/DDR MBits MBits MBits bits bits bits ------------------------------------------------------------------------------------------------------ HSBX 503539 2 507487 10 0 (0) 576 (2) 2304(2) 2304(2) 18* 16* 36* PEXL_1 507834 1 507835 5 PEXL_2 507834 1 507835 5 PEXL_3 507834 1 507835 5 PEXL_4 507834 1 507835 5 DPX20_1 504582 9 508488 4 DPX20_2 504582 9 508488 4 DPX20_3 504582 9 508488 4 DPX20_4 504582 9 508488 4 IPC 505306 5 505305 17 Firmware Revision : 3.6.2 - Revision Codes for Dimms - DIMM Base PWA PWA LVM DBM ECR Name Number Number Rev MVec MBits MBits --------------------------------------------------------------------- DBM-DIMM1 505480 505942 1 288 DBM-DIMM2 505480 505942 1 288 ECR1-DIMM1 505480 505938 1 1152 ECR1-DIMM2 505480 505938 1 1152 ECR2-DIMM1 505480 505938 1 1152 ECR2-DIMM2 505480 505938 1 1152 - Revision Codes for FPGAs - FPGA SW HW Name Rev Rev ------------------------- CPUI Fpga 0x1 0x9 TG1 Fpga 0x1 0x17 TG2 Fpga 0x1 0x17 TG3 Fpga 0x1 0x17 TG4 Fpga 0x1 0x17 TG5 Fpga 0x1 0x17 TG6 Fpga 0x1 0x17 TG7 Fpga 0x1 0x17 TG8 Fpga 0x1 0x17 APG1 Fpga 0x1 0xe8 APG2 Fpga 0x1 0xad DBM1 Fpga 0x1 0xa3 PSLE1 Fpga 0x1 0x88 PSS1 Fpga 0x1 0x90 PSLE2 Fpga 0x1 0x88 PSS2 Fpga 0x1 0x90 PSLE3 Fpga 0x1 0x88 PSS3 Fpga 0x1 0x90 PSLE4 Fpga 0x1 0x88 PSS4 Fpga 0x1 0x90 LVM1 Fpga 0x1 0x2f LVM2 Fpga 0x1 0x2f ECR1 Fpga 0x1 0xb9 ECR2 Fpga 0x1 0xb9 2007 vintage.
NEXTEST/TERADYNE Magnum SSV-VP est un équipement hautement automatisé de test en circuit (TIC) conçu pour la validation de cartes électroniques embarquées à haute vitesse complexes. NEXTEST Magnum SSV-VP est une solution puissante et fiable pour le test final de l'électronique commerciale, des cartes de circuits industriels et des systèmes automobiles. TERADYNE Magnum SSV-VP offre une multitude de fonctionnalités et d'avantages qui en font un choix idéal pour les exigences de test. Il aborde les cycles de test exigeants d'aujourd'hui avec sa capacité à supporter les dispositifs de test à puce et les appareils numériques à grande vitesse. Le système dispose d'une architecture universelle d'instruments numériques et d'une source de test haute tension/courant, qui permet des modèles TIC complexes et à jour. Les essais en circuit peuvent également être effectués à des cadences de production rapides. L'architecture ouverte de l'unité est conçue pour assurer la polyvalence et l'évolutivité pour tester des produits multi-panneaux, des cartes factorielles de petite taille aux grandes conceptions de machines dans l'emballage. En outre, il dispose d'un logiciel facile à utiliser pour créer ou modifier des systèmes de test TIC. Magnum SSV-VP offre de puissantes performances de détection de défaut en combinant la précision au niveau de la carte d'un outil de test TIC sans support fixe avec une technologie fiable de localisation de défaut. Cela comprend des capacités complètes de diagnostic et de gestion des tests en circuit, ainsi que des capacités de diagnostic rapide et de programmation et de test simultanés en circuit. De plus, l'actif intègre des visualisations de test configurables concises, telles que des LED, des LCD et des écrans tactiles, pour une interprétation rapide et des résultats précis. Il est également configuré pour fournir une inspection visuelle hors ligne automatisée pour le contrôle des processus de réglage fin. Dans l'ensemble, NEXTEST/TERADYNE Magnum SSV-VP fournit une solution efficace, fiable et rentable pour le test final des TIC. C'est le choix parfait pour les environnements de production où des tests rapides et précis sont cruciaux. Son architecture ouverte intuitive et son logiciel convivial facilitent la mise en place, la configuration et la maintenance de différents systèmes de test.
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