Occasion NEXTEST / TERADYNE Magnum SSV-VP #9210666 à vendre en France
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Vendu
ID: 9210666
Style Vintage: 2007
System
With MIRAE M520 handler
Site controller: (4) Sites
(5) Slots per site are wired (20 Total)
Test up to 320 uSD cards (80 per site)
HSB1
Loading TCal data from file: Y:\nextest\caldata\tcal_data_102070.bin
Loading VCAL Data on t_hsb1, t_pe32_1
Loading VCAL Data on t_hsb1, t_pe32_2
Loading VCAL Data on t_hsb1, t_pe32_3
Loading VCAL Data on t_hsb1, t_pe32_4
Loading VCAL Data on t_hsb1, t_dps_pmu_1
Loading VCAL Data on t_hsb1, t_dps_pmu_2
Loading VCAL Data on t_hsb1, t_dps_pmu_3
Loading VCAL Data on t_hsb1, t_dps_pmu_4
Unable to adjust TimingCal data for t_hsb1, unrecognized TG hardware revision
active dut = 0
The test program is loaded
TestStarted(1)...
Started: 04/04/18 15:52:50
Site 1 ( Chassis 2, Slot 1 )
Board PWB PWB PWA PWA LVM DBM ECR1 ECR2 X Y D
Name Number Rev Number Rev SDR/DDR MBits MBits MBits bits bits bits
------------------------------------------------------------------------------------------------------
HSBX 503539 2 507487 10 0 (0) 576 (2) 2304(2) 2304(2) 18* 16* 36*
PEXL_1 507834 1 507835 5
PEXL_2 507834 1 507835 5
PEXL_3 507834 1 507835 5
PEXL_4 507834 1 507835 5
DPX20_1 504582 9 508488 4
DPX20_2 504582 9 508488 4
DPX20_3 504582 9 508488 4
DPX20_4 504582 9 508488 4
IPC 505306 5 505305 17 Firmware Revision : 3.6.2
- Revision Codes for Dimms -
DIMM Base PWA PWA LVM DBM ECR
Name Number Number Rev MVec MBits MBits
---------------------------------------------------------------------
DBM-DIMM1 505480 505942 1 288
DBM-DIMM2 505480 505942 1 288
ECR1-DIMM1 505480 505938 1 1152
ECR1-DIMM2 505480 505938 1 1152
ECR2-DIMM1 505480 505938 1 1152
ECR2-DIMM2 505480 505938 1 1152
- Revision Codes for FPGAs -
FPGA SW HW
Name Rev Rev
-------------------------
CPUI Fpga 0x1 0x9
TG1 Fpga 0x1 0x17
TG2 Fpga 0x1 0x17
TG3 Fpga 0x1 0x17
TG4 Fpga 0x1 0x17
TG5 Fpga 0x1 0x17
TG6 Fpga 0x1 0x17
TG7 Fpga 0x1 0x17
TG8 Fpga 0x1 0x17
APG1 Fpga 0x1 0xe8
APG2 Fpga 0x1 0xad
DBM1 Fpga 0x1 0xa3
PSLE1 Fpga 0x1 0x88
PSS1 Fpga 0x1 0x90
PSLE2 Fpga 0x1 0x88
PSS2 Fpga 0x1 0x90
PSLE3 Fpga 0x1 0x88
PSS3 Fpga 0x1 0x90
PSLE4 Fpga 0x1 0x88
PSS4 Fpga 0x1 0x90
LVM1 Fpga 0x1 0x2f
LVM2 Fpga 0x1 0x2f
ECR1 Fpga 0x1 0xb9
ECR2 Fpga 0x1 0xb9
2007 vintage.
NEXTEST/TERADYNE Magnum SSV-VP est un équipement hautement automatisé de test en circuit (TIC) conçu pour la validation de cartes électroniques embarquées à haute vitesse complexes. NEXTEST Magnum SSV-VP est une solution puissante et fiable pour le test final de l'électronique commerciale, des cartes de circuits industriels et des systèmes automobiles. TERADYNE Magnum SSV-VP offre une multitude de fonctionnalités et d'avantages qui en font un choix idéal pour les exigences de test. Il aborde les cycles de test exigeants d'aujourd'hui avec sa capacité à supporter les dispositifs de test à puce et les appareils numériques à grande vitesse. Le système dispose d'une architecture universelle d'instruments numériques et d'une source de test haute tension/courant, qui permet des modèles TIC complexes et à jour. Les essais en circuit peuvent également être effectués à des cadences de production rapides. L'architecture ouverte de l'unité est conçue pour assurer la polyvalence et l'évolutivité pour tester des produits multi-panneaux, des cartes factorielles de petite taille aux grandes conceptions de machines dans l'emballage. En outre, il dispose d'un logiciel facile à utiliser pour créer ou modifier des systèmes de test TIC. Magnum SSV-VP offre de puissantes performances de détection de défaut en combinant la précision au niveau de la carte d'un outil de test TIC sans support fixe avec une technologie fiable de localisation de défaut. Cela comprend des capacités complètes de diagnostic et de gestion des tests en circuit, ainsi que des capacités de diagnostic rapide et de programmation et de test simultanés en circuit. De plus, l'actif intègre des visualisations de test configurables concises, telles que des LED, des LCD et des écrans tactiles, pour une interprétation rapide et des résultats précis. Il est également configuré pour fournir une inspection visuelle hors ligne automatisée pour le contrôle des processus de réglage fin. Dans l'ensemble, NEXTEST/TERADYNE Magnum SSV-VP fournit une solution efficace, fiable et rentable pour le test final des TIC. C'est le choix parfait pour les environnements de production où des tests rapides et précis sont cruciaux. Son architecture ouverte intuitive et son logiciel convivial facilitent la mise en place, la configuration et la maintenance de différents systèmes de test.
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