Occasion YOKOGAWA TS 670 #9189296 à vendre en France

Fabricant
YOKOGAWA
Modèle
TS 670
ID: 9189296
Tester [Installed modules display] pin map| 1 2 3 4 5 |1234567890 1234567890 1234567890 1234567890 1234567890 --------------------------------------------------------------- 1- 50|1111111111 1111111111 1111111111 1111111111 1111111111 51-100|111111HH-- ---------- ---------- ---------- ---------- 101-150|---------- ---------- --------11 1111111111 1111111111 151-192|1111111111 1111111111 1111111111 1111HH---- -- (PE type: TS67PE, HCLK-A) Instruction memory size: 1048576words/bank (1bank) Nop compression memory size: 1048576words/bank (1bank) Pattern memory size: 4194304words/bank (1bank) LCD Pattern memory size: 262144words/bank (1bank) | 1 2 3 |CH 123456789012 345678901234 56789012 --------------+--------------------------------------- PMU | 8 1111....1111 ------------ -------- LCDPMU | 32 111111111111 111111111111 11111111 RVI | 24 111111111111 111111111111 -------- UVI | 4 1111....---- ------------ -------- FAMILY CARD1:IDDQ-A FAMILY CARD2:IDDQ-A FAMILY CARD3:. FAMILY CARD4:. 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YOKOGAWA TS 670 Final Test Equipment est conçu pour des tests automatisés rapides et précis des circuits intégrés (IC) et des dispositifs semi-conducteurs. Le système comprend des composants matériels et logiciels qui assurent un contrôle précis des tests, avec une combinaison de vision à haute vitesse et de robotique pour obtenir un maximum de performance et de précision. L'unité est configurée avec une gamme d'options configurables pour répondre aux besoins des clients. YOKOGAWA TS670 utilise une machine de vision qui permet des performances et une efficacité élevées en identifiant et en reconnaissant les numéros de pièces, les emplacements, l'orientation et la fonction. Il est capable de reconnaître les CI, les dispositifs semi-conducteurs et d'autres composants avec une résolution minimale de 0,02 mm. L'outil utilise une variété d'algorithmes de vision pour améliorer la précision, tandis que la répétabilité de la précision de placement des pièces de l'actif est maintenue à 0,02 mm. Le modèle est équipé d'un équipement de manutention robotique pour gérer et contrôler les systèmes de test et de vision. Ce système est très configurable et se compose de six axes de mouvement, quatre moteurs et un robot. Il peut être configuré pour placer les dispositifs semi-conducteurs et les CI avec précision à des vitesses très élevées, avec des dommages minimes au composant. Une unité d'entraînement linéaire est disponible pour des vitesses plus élevées sur de courtes distances, et supporte le chargement et le déchargement des pièces, ainsi que le déplacement sur les axes X, Y et Z. L'instrumentation de test de la machine est également très configurable, avec la capacité d'accueillir plusieurs systèmes d'instruments. Cela comprend les alimentations électriques, les oscilloscopes, les capteurs de température et les circuits de mesure. Cela permet de tester automatiquement les appareils de test haute fréquence, ainsi que les capteurs, la mesure du courant, la génération de motifs d'impulsions, et plus encore. Le logiciel de TS 670 est convivial, avec une interface intuitive permettant une programmation et un fonctionnement faciles. Il prend en charge une variété de langages de programmation et peut être configuré pour le contrôle de séquence de programme. Il est également capable de générer automatiquement des programmes de test basés sur des données de marque de pièces. TS670 Final Test Tool est l'outil idéal pour les essais automatisés d'IC et de semi-conducteurs. Sa combinaison de vision à haute vitesse et de robotique permet un contrôle précis et précis. Il est hautement configurable, convivial et capable de tester des appareils haute fréquence. Cela en fait un choix idéal pour des besoins de tests fiables et rapides.
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