Occasion CUSTOM Ion Beam Depostion #9140925 à vendre en France
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ID: 9140925
Style Vintage: 1987
System
Internal dimension: 41.5" x 27"
(1) Ion Tech MPS5001 power supply
(1) ION TECH 15cm ion beam gun
Substrate rotation system: Two sets at different coating distances. The upper is 3 planets of approximately 6.5" squares. The lower 3 planets of approximately 6" diameter.
(2) Crystal thickness monitors, one for each of the planetary tooling sets.
Sputtering Target: Max of 2 materials at a time, 10" x 10".
Materials previously used: TiO2, SiO2, HfO2, Si, Al203, B, Ta Cryopump and compressor have been removed. When unit was hooked up to pump and running, the pressure was 2x10-6 Torr and pump-down time was approximately 4 hours.
Valves and controls: Gas metering valves, mass flow controller.
Does not include: Cryopump and compressor or substrate heaters.
1987 vintage.
CUSTOM Ion Beam Deposition (Ion Milling) est un procédé où des ions sont déposés sur une surface de substrat dans un environnement sous vide. Les ions sont générés à partir d'un faisceau d'électrons accélérés vers un matériau cible dans le substrat. Les ions traversent alors le substrat à des vitesses allant jusqu'à plusieurs centaines de kilomètres par seconde par les champs électriques et magnétiques présents dans la chambre de fraisage. Le procédé de fraisage est très contrôlé, permettant une large gamme d'applications dans la fabrication de films et matériaux nanométriques et/ou ultra-minces. Le dépôt par faisceau d'ions (IBD) est essentiellement une forme de dépôt physique en phase vapeur (PVD) où un faisceau d'ions fourni par l'équipement de fraisage d'ions dépose du matériau à la surface du substrat. Cette méthode de dépôt est plus précise, et permet le dépôt CUSTOM de matériaux de l'une des deux manières. Le premier est connu sous le nom de dépôt assisté par ions, où les ions alimentent le matériau cible lors de son dépôt, lui permettant d'adhérer plus facilement au substrat. Le second est appelé dépôt renforcé par des ions, ce qui augmente la vitesse de dépôt en raison de l'augmentation de la densité des ions et de l'augmentation de la diffusion du matériau du faisceau vers le substrat. Les systèmes IBD ont généralement quelques composants communs, tels qu'une source d'ions, des substrats, un système de vide de chambre de dépôt et une unité de génération de faisceaux. La source d'ions est le dispositif qui produit le faisceau d'ions. Il s'agit typiquement d'une source d'ions négatifs haute tension. Les substrats peuvent être un nombre quelconque de matériaux tels que des métaux, des semi-conducteurs, des verres et des polymères. Les substrats sont introduits dans la chambre à vide, qui est ensuite pompée à des niveaux de vide proches pour permettre un haut degré de contrôle du processus de dépôt. La machine de génération de faisceau est le dispositif qui accélère le faisceau d'ions vers les substrats. Cet outil utilise typiquement des champs électromagnétiques et/ou des éléments de focalisation électrostatique pour contrôler la dynamique du faisceau. Une fois que les ions atteignent le substrat, ils deviennent noyés et forment une couche de matériau nano-composite. Le processus de dépôt est délicat et suit de près les paramètres exacts tels que la pression, le courant et les intensités de champ. L'épaisseur de la couche déposée peut être contrôlée avec précision, ainsi que le nombre de couches et la vitesse de dépôt. Dépôt de faisceau ionique personnalisé est un outil polyvalent pour la fabrication de matériaux nano-échelle PERSONNALISÉ, avec la capacité de créer des couches PERSONNALISÉES de presque n'importe quel matériau. L'IBD peut fournir des matériaux pour des applications telles que le MEMS, des composants optiques et tribologiques, ainsi que des réseaux de molécules hautement ordonnées. Ce processus n'en est qu'à ses débuts alors que les chercheurs continuent d'expérimenter et d'innover avec le dépôt ionique CUSTOM.
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