Occasion FEI / MICRION 2500 #9210447 à vendre en France
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ID: 9210447
Focused Ion Beam (FIB) system, parts machine
Source:
Gallium ion source
Resolution: 5 nm (potentially up to 10 nm).\
Image:
Micro channel plate
Analog channelling with 256 grey level for high contrast
Gas injector:
Tungsten (for deposition)
Chlorine (for selective etching)
XeF2 (for selective etching)
Spare port for other gases
Charge:
Neutralization: E-Gun (Filament issue)
Load / Unload: Half automatic load lock
Vacuum system: PFEIFFER Turbo pump system with fore pump
Stage: 3”
(6) Axes eucentric tilt stage
Tilt: 0 – 60°
Rotation: 360° (±180°)
Eucentric tilt axis:
Small Z: 10 mm (For eucentric compensation)
Big Z: 20 mm
X / Y: 75 mm
Spare parts included
Power supply: 50 kV (Bipolar supply for high current mode).
FEI/MICRION 2500 est un équipement polyvalent de fraisage ionique conçu pour fournir aux utilisateurs des capacités et des processus de fraisage avancés. Le système utilise un faisceau ionique focalisé pour générer un faisceau d'ions fortement chargés pour interagir avec un matériau cible, ce qui entraîne une ablation du matériau. Ce puissant faisceau d'ions peut fonctionner à des énergies comprises entre 0,2 et 15 kiloélectrons volts (keV), et des résolutions angulaires dans la gamme des nanomètres peuvent être obtenues avec les boîtiers de microscope optionnels. L'unité est équipée d'un certain nombre de fonctionnalités pour créer un processus de fraisage puissant et fonctionnel. L'échelle numérique de la machine est capable de contrôler la taille du faisceau, allant de 0,5 nanomètres à 30 micromètres. L'ouverture de sortie variable permet une large gamme de techniques de fraisage et de balayage de haute précision, avec une taille de champ allant jusqu'à 1000 x 1000 micromètres, et une taille de pas minimale de 10 nanomètres. L'alimentation en azote et le contrôleur de l'outil sont conçus pour réduire la contamination et améliorer l'efficacité globale du broyage. En utilisant une alimentation en gaz azoté avec le faisceau d'ions, l'oxygène dans l'actif est déplacé, conduisant à un processus de fraisage plus efficace avec moins de matériaux effrayant et réduit les effets de gravure lorsque l'on traite avec des matériaux tels que l'aluminium ou le cuivre. FEI 2500 peut être programmé pour diverses opérations, telles que la gravure, l'isolation, le recuit et le dépôt. Les capacités uniques du modèle permettent aux utilisateurs de broyer une variété de matériaux avec des zones exactes, tels que MEMS et dispositifs microélectroniques, circuits intégrés optiques et échantillons biologiques et médicaux. L'équipement offre également la possibilité d'effectuer des fraisages à faible énergie de substrats diélectriques importants tels que le SiN, le SiO2 et le GaN. Le système est conçu pour un fraisage rapide, efficace et de haute précision et est très convivial. L'unité de contrôle a été conçue pour permettre aux utilisateurs de garder une vue d'ensemble claire de leurs processus de fraisage, et tous les paramètres nécessaires pour exécuter l'unité sont facilement accessibles. Les programmes et les outils sont facilement accessibles grâce à l'interface logicielle intuitive et conviviale. MICRION 2500 a été développé pour fournir aux utilisateurs une solution efficace, puissante et rentable pour fraiser une large gamme de matériaux.
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