Occasion ION TECH PlasmaFab 340 #9358374 à vendre en France

ION TECH PlasmaFab 340
Fabricant
ION TECH
Modèle
PlasmaFab 340
ID: 9358374
System.
L'équipement de gravure à plasma ION TECH Fab Fab 340 est un équipement de pointe conçu pour la micromachination de précision dans la technologie des semi-conducteurs. C'est un système de fraisage ionique qui utilise des ions très chargés pour enlever le matériau de la surface d'une pièce. Contrairement aux méthodes traditionnelles de fraisage, le procédé de fraisage ionique n'implique pas le contact physique entre la pièce et l'outil de coupe, mais utilise des ions énergétiques pour couper dans le matériau. Le composant de base de la base de données Fab 340 est la source d'ions pilotée par RF. La source est constituée d'un ioniseur, d'une chambre de confinement du champ magnétique, d'une source de production d'énergie et d'un accélérateur linéaire. L'ioniseur utilise un canon à électrons et un mécanisme de vibration pour charger et accélérer les ions positifs et négatifs jusqu'à l'énergie maximale de l'accélérateur linéaire. Ces ions sont ensuite dirigés vers le substrat de pièce cible pour graver le matériau. L'unité comprend également un étage de plaquette pour maintenir le substrat à la bonne orientation pour une gravure uniforme. Cette étape est capable de numériser de grandes surfaces, ainsi que de traiter un site en un seul point. Le porte-plaquettes peut également être utilisé pour régler la distance entre le substrat et la source d'ions afin de maximiser l'efficacité et l'uniformité de gravure. La machine est équipée d'un outil de détection automatique du point d'extrémité, qui permet à l'utilisateur de surveiller le processus de gravure et d'arrêter l'opération à un niveau souhaité d'enlèvement de matière. Ceci fournit une méthode efficace pour contrôler le processus et assurer des performances optimales. L'ION TECH Fab Fab 340 est capable de gravure précise avec des tailles de fonctionnalités jusqu'à 50nm, et est adapté à une large gamme d'applications avancées de processus. Il peut être utilisé pour des applications telles que la lithographie à masque unique, la gravure à fenêtre de contact, la gravure à haut rapport d'aspect, le dopage, la planarisation mécanique chimique et les procédés connexes. L'actif est très fiable et robuste, nécessitant un minimum d'entretien et de configuration. Combiné à son faible coût, il en fait une solution idéale pour les applications avancées de gravure et de micromachinage dans l'industrie des semi-conducteurs.
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