Occasion SCIA SYSTEMS GMBH TRIM 200 #293828738 à vendre en France
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ID: 293828738
Taille de la plaquette: 4"-6"
Style Vintage: 2015
Ion milling system, 4"-6"
Vacuum chamber with pump system
Handling robot with cassette loading
Vacuum pre-aligner / Wafer ID reader
Neutralizer and (4) Axis systems
Wafer chuck with mechanical wafer clamping and helium backside
Control rack with electricity supply and control PC
Interface: SECS / GEM
RGA Integration
Gas channel
Handling unit: MX500 With (2) Load-locks
RGA Via ethernet
Manual control of RGA
Visual output of measurement
(14) Individuals masses: Alarm threshold / Tolerance
(14) Masses: Online / Offline trend
Gas piping 1/4" stainless steel with VCR fitting
Cabinet system frame
Hardware integration
SECS / GEM Integration:
Mass flow controller (MKS) / (2) Pneumatically operated valve
(7) Additional gas channels
Inert, 1/4"
RGA MKS HPQ3 S For process monitoring:
Power supply
GRANEVILLE PHILLIPS Micro gauge
Hardware:
MKS Instrument HPQ3S IP RGA
Controlled angle valve between process chamber
RGA To protect filament
Process chamber:
BROOKS MX 400 Handling robot
Axis system (X-Y-Z-Phi axis)
SECS II-SEMI E5-0706 (Standard)
GEM-SEMI E30-1103 (Standard)
Lower level protocol: HSMS-SS - SEMI E37-0303 (Standard)
Facility supply:
(3) Gas channels
Compressed air
Cooling wafer distribution
Handling platform:
BROOKS MX500 With (2) cassette load-locks
MX400 With load-lock
Wafer over (2) cassette load-locks
2015 vintage.
SCIA SYSTEMS GMBH TRIM 200 est un équipement avancé de fraisage ionique conçu pour l'enlèvement de matériaux de précision dans la fabrication de semi-conducteurs, la recherche et le développement, et d'autres industries de haute technologie nécessitant des capacités de traitement à l'échelle nanométrique. En tant que fournisseur leader de solutions innovantes de traitement des faisceaux d'ions, SCIA SYSTEMS a développé le TRIM 200 pour répondre aux exigences des applications de pointe qui exigent une qualité de surface supérieure, une uniformité et un contrôle du processus d'enlèvement des matériaux. SCIA SYSTEMS Le système de fraisage ionique GMBH TRIM 200 offre des performances et une flexibilité exceptionnelles grâce à sa technologie de pointe et à ses caractéristiques avancées. L'unité est équipée d'une source d'ions très efficace qui génère un faisceau d'ions focalisés pour l'élimination précise et contrôlée du matériau. Ce faisceau d'ions peut être configuré avec diverses espèces d'ions pour correspondre aux exigences de traitement spécifiques de différents matériaux, garantissant une flexibilité et une efficacité maximales du processus. L'un des points forts de la machine TRIM 200 est ses capacités d'automatisation avancées, qui permettent un traitement à haut débit et un fonctionnement efficace. L'outil est équipé d'une interface logicielle sophistiquée qui permet aux utilisateurs de programmer et de contrôler facilement les paramètres de traitement, tels que l'énergie du faisceau d'ions, l'angle d'incidence et le temps de fraisage. Cette fonction d'automatisation non seulement améliore la productivité de l'actif, mais assure également des résultats cohérents et reproductibles pour des processus de fabrication complexes. En plus de ses capacités d'automatisation, le modèle de fraisage ionique SCIA SYSTEMS GMBH TRIM 200 offre une gamme de fonctions avancées de surveillance et de contrôle des processus pour assurer un enlèvement précis et fiable des matériaux. L'équipement est équipé d'outils de métrologie in situ qui permettent de surveiller en temps réel les paramètres clés du processus, tels que la densité du courant ionique, le profil du faisceau et la vitesse d'élimination du matériau. Ce mécanisme de rétroaction en temps réel permet aux utilisateurs d'ajuster les paramètres du processus à la volée pour atteindre le taux d'enlèvement de matière désiré et la qualité de surface. De plus, le système TRIM 200 est conçu avec un étage d'échantillonnage de haute précision qui permet un positionnement et un alignement précis du substrat lors du fraisage. Ce contrôle précis de la position de l'échantillon assure une élimination uniforme du matériau sur toute la surface, conduisant à des résultats de haute qualité avec une excellente reproductibilité. L'unité offre également une gamme de porte-échantillons et d'options de fixation pour accueillir différentes tailles et formes de substrat, ce qui la rend adaptée à une large gamme d'applications dans les industries des semi-conducteurs et de la microélectronique. Dans l'ensemble, SCIA SYSTEMS GMBH TRIM 200 ion fraiseuse est une solution de pointe pour des applications d'enlèvement de matériaux de haute précision et de modification de surface. Avec sa technologie de pointe, ses capacités d'automatisation et ses fonctions de contrôle des processus, TRIM 200 offre aux utilisateurs un outil fiable et efficace pour obtenir des résultats supérieurs dans une variété d'applications de traitement à l'échelle nanométrique. Qu'il s'agisse de fabrication de dispositifs semi-conducteurs, de recherche ou de prototypage, l'outil SCIA SYSTEMS GMBH TRIM 200 offre une performance et une polyvalence exceptionnelles pour répondre aux besoins évolutifs de l'industrie de haute technologie.
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