Occasion VEECO C-1 MicroEtch IBE 350 #9300433 à vendre en France

VEECO C-1 MicroEtch IBE 350 est un équipement de fraisage ionique conçu pour la gravure et la structuration de dispositifs à semi-conducteurs et à couches minces. Ce système est un outil de gravure de faisceau d'ions entièrement automatisé et prêt à la production, capable de graver une variété de matériaux de substrat, y compris du silicium polycristallin, du silicium et du titane. Équipé d'une source spectrale d'ions de pointe, le faisceau d'ions est dense, avec un contrôle précis de la trajectoire, de la précision et de l'uniformité. La source d'ions innovante du C-1 est conçue pour optimiser les trajectoires des faisceaux d'ions, permettant un meilleur contrôle de la profondeur de gravure et de la précision. Il dispose d'une unité de mouvement répétable optimisée qui minimise la dérive thermique et délivre des vitesses de gravure continues et uniformes. Le logiciel sophistiqué offre un contrôle intégré des réglages de la machine, permettant un ajustement en temps réel des paramètres de gravure et des conditions de traitement. Le C-1 est conçu en tenant compte de la sécurité. Il dispose d'une chambre scellée sous vide unique qui offre un niveau élevé de confinement ionique pour assurer le fonctionnement dans les conditions de sécurité locales et pour minimiser l'exposition au rayonnement. L'outil de sécurité avancé comprend également des systèmes de sécurité et de surveillance supplémentaires, y compris des capteurs de pression et de température. La santé et la sécurité des opérateurs sont en outre assurées par des dispositifs d'extinction acoustique, qui permettent un fonctionnement facile sans soumettre les opérateurs à des bruits bruyants ou à une exposition aux matières dangereuses. C-1 MicroEtch IBE 350 est un outil de broyage ionique polyvalent, fiable et efficace développé pour un usage commercial. Il dispose de diverses caractéristiques de sécurité avancées et d'une source spectrale d'ions de pointe, conçue pour maximiser les performances. Il est capable de graver efficacement les substrats avec précision et répétabilité, ce qui en fait une solution idéale pour la gravure de précision et la structuration des dispositifs à semi-conducteurs et à couches minces.