Occasion CETAC U-5000AT #9147172 à vendre en France

Fabricant
CETAC
Modèle
U-5000AT
ID: 9147172
Ultrasonic nebulizer.
CETAC U-5000AT est un équipement d'ablation laser de haute précision conçu pour la préparation d'échantillons dans une variété d'industries. Le système est alimenté par un laser de 20 mJ, produisant un faisceau hautement focalisé idéal pour préparer des matériaux fragiles et durs sans causer de dommages thermiques au substrat. Il est capable de traiter des échantillons jusqu'à 30 cm de diamètre, ce qui le rend adapté à un large éventail d'applications. U-5000AT est conçu pour offrir une excellente polyvalence dans une variété de matériaux, y compris les métaux, les composites, les céramiques et les matériaux non métalliques. CETAC U-5000AT fournit une ablation laser précise avec une sélectivité en longueur d'onde allant de 193 à 1064 nm avec une largeur d'impulsion réglable de 100 ns à 30 ms. En outre, le laser peut fonctionner à des taux de répétition de 100 Hz à 1 kHz avec une taille de faisceau allant de 10 μ m à 100 μ m. Il est équipé d'une interface tactile programmable, offrant un contrôle complet des paramètres d'ablation laser. Avec un réglage de l'angle de 0 ° à 90 ° et une unité de positionnement de la cible très précise, U-5000AT fournit une ablation laser rapide et précise avec un temps de réglage minimal. CETAC U-5000AT est conçu pour offrir une exploitation sûre avec ses zones Ex-Safe pour l'exploitation et les ports d'extraction pour enlever en toute sécurité tous les débris et les gaz d'échappement créés par laser. Il dispose également d'une machine d'extraction de poussières refroidies à l'air et d'une unité de collecte de poussières équipée d'une filtration HEPA pour s'assurer que les particules générées lors de l'ablation laser sont collectées et non rejetées dans l'air. U-5000AT simplifie considérablement le processus de préparation des échantillons et réduit la quantité de déchets matériels. Le laser enlève précisément le matériau couche par couche, offrant une excellente précision sans affecter la propriété ou l'intégrité du matériau. Cela en fait un choix idéal pour diverses applications, telles que la métallographie, la criminalistique et la préparation d'échantillons géologiques.
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