Occasion ESI 9825 #9296519 à vendre en France

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Fabricant
ESI
Modèle
9825
ID: 9296519
Laser repair system.
ESI 9825 est un équipement laser développé par Electro Scientific Industries qui est spécialement conçu pour le forage et le micro-broyage de BPC. C'est un système puissant qui peut fournir une grande variété de fonctionnalités de haute précision à ses utilisateurs. 9825 dispose d'une unité de contrôle des vibrations avancée intégrée qui minimise le bruit tout en offrant des performances supérieures. ESI 9825 offre une grande sélection d'options de forage et de fraisage. La machine utilise deux galvanomètres linéaires distincts pour déplacer le laser à travers la surface du matériau d'une manière précise et contrôlée. Cela garantit que le laser peut atteindre n'importe quel point à l'intérieur de la zone souhaitée, ce qui le rend plus précis et fiable. 9825 peut fonctionner à un débit impulsionnel impressionnant de 100 KHz, ce qui en fait l'un des systèmes les plus rapides et les plus précis disponibles aujourd'hui. Ce débit impulsionnel est également capable d'assurer un trou propre dans une variété de matériaux tels que l'aluminium, l'acier inoxydable, le titane et même le téflon. ESI 9825 utilise également un outil de refroidissement efficace et une conception aseptique pour l'étanchéité sans contaminant. Cela permet de s'assurer que tous les produits traités avec cet actif restent exempts de contamination. De plus, le 9825 peut être utilisé pour forer et broyer au laser une variété de matériaux, y compris des BPC, de la céramique et même du verre. Le modèle comprend également une variété de caractéristiques de sécurité telles que des protocoles de sécurité haut de gamme et une protection contre les rayonnements laser de faible niveau. Ces caractéristiques permettent de s'assurer que le processus est sûr pour ceux qui travaillent avec l'équipement, tout en réduisant le risque de dommages causés par le laser lui-même. ESI 9825 peut être utilisé dans diverses applications. Cela le rend idéal pour de nombreux procédés industriels tels que le forage de PCB, le micro-fraisage, la découpe laser, la gravure laser, et bien plus encore. Le système est facile à utiliser, efficace et offre une précision et des performances supérieures à celles d'autres systèmes sur le marché aujourd'hui.
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