Occasion CANON MPA 500 Fab #17950 à vendre en France

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ID: 17950
Taille de la plaquette: 4-5
Mirror projection aligner, 3"-5" Auto feeders: Single Cassette to cassette Backside wafer handling Mask size, 4"-6" Illumination: High pressure mercury lamp, 2 KW Intensity: > 600 mW / cm2 Illumination uniformity: + 3% Aperture sizes: 1.0, 1.1 Exposure uniformity: + 3% Resolution: 1.5 μm Depth of focus: > 6 μm (Line width 1.5 μm) Magnification: < 0.4 μm (3 sigma) Distortion: 3 sigma < 0.5 um Scanning accuracy: < 1.5% Auto alignment accuracy: LBS AA 3 sigma < 0.6 um (He Ne laser beam scan) Throughput, 6”: 83 wfs/h (First mask mode) 72 wfs/h (LBS AA Mode).
CANON MPA 500 Fab est un aligneur de masque entièrement automatisé et haute performance utilisé pour les processus de photolithographie et de microfabrication. Il est conçu pour la précision et la précision, permettant une reproductibilité fiable des dispositifs et des processus avec un haut degré de répétabilité. CANON MPA 500FAB est conçu spécifiquement pour la fabrication de motifs d'image de haute qualité sur des substrats tels que le silicium, le quartz et le verre. L'unité offre une haute résolution d'exposition allant de 1um à 5um, ainsi qu'un équipement d'alignement optique qui fournit un alignement précis du masque et du motif de substrat. Le système d'exposition de l'unité assure également des résultats uniformes sur chaque échantillon. MPA-500FAB est livré avec une table de balayage X-Y standard conçu pour l'alignement rapide du substrat et du masque. L'unité peut aligner des masques avec des mesures aussi petites que 200nm, ce qui le rend approprié pour les applications de motifs en ligne fine. La machine dispose également d'une gamme complète d'exposition de précision de contrôle, y compris la commande d'obturateur, l'obturateur de la source lumineuse d'exposition, la modulation de largeur d'impulsion et la sortie de la source lumineuse d'exposition de contrôle direct. CANON MPA-500FAB offre une variété de caractéristiques pour la finition et la fabrication. Par exemple, l'unité est équipée de circuits de contrôle de niveau d'exposition qui permettent un nivellement et une orientation précis de la source lumineuse d'exposition. De plus, l'unité permet l'exposition de métaux et d'autres matériaux à fort contraste, avec des intensités d'exposition allant jusqu'à 5x par rapport aux méthodes d'exposition traditionnelles. La MPA 500FAB a la capacité unique d'adapter les profils d'exposition aux schémas de substrat afin de réduire le nombre de clichés d'exposition nécessaires à l'exposition. Cette fonctionnalité permet d'augmenter le débit, d'améliorer le rendement et d'économiser des coûts. L'unité offre également une variété de fonctions logicielles, y compris l'édition de masque, la détection de bord, l'inspection de surface de substrat et l'évaluation d'image. Ces fonctions fournissent des résultats fiables et précis, même dans des processus à grande échelle. En résumé, MPA 500 Fab est un choix idéal pour les alignements de masque haute vitesse et de haute qualité pour les processus de photolithographie et de microfabrication. La machine offre un contrôle précis et une large gamme de caractéristiques idéales pour la fabrication de motifs fins sur différents substrats. Il offre également un certain nombre de fonctions logicielles pour simplifier le déroulement des processus et optimiser les économies de temps et de coûts.
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