Occasion CANON PLA 501 F #293615023 à vendre en France
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ID: 293615023
Taille de la plaquette: 3"-4"
Mask aligner, 3"-4"
Spare parts
USHIO Power supply for the lamp.
CANON PLA 501 F est un aligneur de masque de haute précision conçu pour faciliter le transfert de motifs fins sur une large gamme de substrats, y compris les transistors à effet de champ semi-conducteur (FET). Cet aligneur de masque avancé est particulièrement adapté aux applications de photolithographie, telles que les cartes de circuits d'impression, les revêtements de contact, les adhésifs instantanés, etc. CANON PLA-501F dispose d'une scène motorisée puissante, qui peut se déplacer dans les directions X et Y avec une grande précision et répétabilité. Cette étape permet à l'utilisateur de déplacer le substrat qui doit être modélisé plus rapidement et plus précisément que jamais. Le système d'exposition du masque aligneur de CANON est également très avancé et dispose de deux sources de lumière UV différentes. La source lumineuse d'éclairage est composée de lampes halogènes et de lampes carrées halogènes d'une longueur d'onde de 365nm. Ceci garantit que l'intensité lumineuse est optimale pour le transfert de motifs. L'alignement du masque utilise également un système d'alignement fiduciaire, lui permettant d'aligner avec précision le substrat et le masque avec une répétabilité élevée. PLA 501F offre une précision et une résolution de positionnement extrêmes. Il est capable d'obtenir une précision de position de ± 0,7 microns lors de la fixation de substrats de 25 microns ou moins. La distance entre deux points d'un motif peut également être reproduite avec une grande précision de ± 2,0 microns. CANON PLA 501F possède plusieurs caractéristiques de sécurité, comme une jauge d'humidité ambiante, un filtre qui élimine l'ozone et d'autres composés organiques volatils (COV) de l'air, et un interrupteur d'arrêt d'urgence. Il dispose également d'un design ergonomique qui permet un fonctionnement et un entretien faciles. En conclusion, PLA 501 F est un aligneur de masque avancé capable de transférer avec précision et efficacité des motifs de haute fidélité sur une large gamme de substrats. Ses caractéristiques avancées en font un choix idéal pour les applications de photolithographie de précision.
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