Occasion CANON PLA 501 FA #9289791 à vendre en France

CANON PLA 501 FA est un aligneur de masque qui est utilisé dans le cadre d'un équipement de lithographie pour la fabrication de dispositifs semi-conducteurs avancés. On le trouve couramment dans les environnements de production pour la fabrication de puces et d'autres composants électroniques à micro-échelle. Le masque aligneur est capable de scriber des motifs dans des plaquettes en silicium, aluminium, et d'autres matériaux à très petites échelles. Le scribing est effectué à l'aide d'un laser qui est focalisé à travers un masque - un masque qui contient un motif des éléments nécessaires à l'appareil. L'alignement du masque est alors utilisé pour aligner les éléments désirés dans le masque avec la plaquette scribée. Le système se compose de quatre composants principaux : un scanner, un stepper, un analyseur et une unité de projection. Le scanner est chargé de calibrer les composants optiques de l'alignement du masque pour s'assurer que la machine est correctement alignée. Le stepper est chargé de déplacer le masque d'une position à l'autre au-dessus de la plaquette scribée. L'analyseur est chargé de mesurer l'intensité du laser et de détecter les changements de motif, en apportant des corrections si nécessaire. Enfin, l'outil de projection projette le masque sur la plaquette, assurant le transfert des bons éléments. L'actif peut manipuler des plaquettes jusqu'à 8 pouces de diamètre et est capable d'atteindre des résolutions de 0,004 microns. Il est également conçu pour une utilisation en salle blanche, car il nécessite un environnement propre pour bien scriber et transférer les éléments. En outre, le modèle est capable d'aligner jusqu'à 12 masques simultanément, ce qui signifie qu'il peut rapidement produire des dispositifs complexes à haut volume. Dans l'ensemble, CANON PLA-501FA est un aligneur de masque très précis, polyvalent et efficace qui est capable de produire une grande variété d'appareils complexes sur une variété de matériaux. C'est un outil précieux dans les environnements de production et permet une miniaturisation supplémentaire et une complexité accrue des appareils.