Occasion CANON PLA 501 FA #97269 à vendre en France

CANON PLA 501 FA est un équipement avancé Mask Aligner conçu pour des applications de photolithographie. Il est utilisé dans la fabrication de dispositifs semi-conducteurs dans l'industrie des semi-conducteurs. Il utilise une technologie avancée de photolithographie pour aligner linéairement un masque sur un substrat recouvert de photorésist. Il dispose d'un masque d'alignement de grande surface, d'une zone d'exposition étendue et d'un système d'alignement amélioré. L'unité de photolithographie avancée se compose d'une source lumineuse ultra violette de haute intensité et d'une lentille de projection. L'étage intégré offre une résolution de position jusqu'à 0,5 nm et une répétabilité de 0,15 μ m. Cette unité comporte également un moteur pas à pas avec un mécanisme d'entraínement destiné à déplacer d'un pas l'origine de la mesure. En outre, pour permettre l'alignement du masque, il comporte plus de 100 microprocesseurs et quatre caméras CCD. Le masque d'alignement de grande surface de CANON PLA-501FA a une largeur et une hauteur de 206 mm et 170 mm respectivement. Cela permet des expositions de grande surface et contribue à réduire le temps, augmentant ainsi la productivité. La zone d'exposition a un diamètre de 79 mm, une poutre X renforcée et un support pour la manipulation facile des pièces. La machine d'alignement avancée offerte par ce Masque Aligner comprend un outil de détermination de zone morte 12 canaux qui détecte avec précision le motif projeté sur le substrat. Il dispose également d'un algorithme d'alignement de haute précision pour un alignement plus précis des structures. PLA 501FA est fabriqué avec une douche à air haute performance intégrée qui permet d'assurer une alimentation en air propre pour des résultats optimaux. En outre, il est également équipé d'une gamme de caractéristiques supplémentaires telles que la détection automatique de hauteur, le balayage de niveau Z et deux types de fraises d'arbre à cames. Dans l'ensemble, PLA-501FA est un Masque Aligner avancé conçu pour la fabrication de dispositifs semi-conducteurs haute précision et haute vitesse. Son masque de grande surface, sa zone d'exposition étendue et son atout d'alignement amélioré se combinent pour offrir un processus précis, rapide et précis.