Occasion ELS TECHNOLOGY ELS 106SA #9161431 à vendre en France

ID: 9161431
Taille de la plaquette: 2"-4"
Mask aligner, 2"-4" Sapphire wafers Mask holder: Mask size: 1.4 inch × 4 inch : 101.2mm × 101.2mm Thickness: 1.6mm ± 0.2mm Mask size: 2.5 inch × 5 inch : 126.6mm × 126.6mm Thickness: 2.3mm ± 0.2mm Method: Pre-alignment: Stopper pin Mask fixture: By vacuum Substrate size: Φ2 inch sapphire wafer Diameter: 50.8mm ± 0.2mm. Thickness: 430um ± 25um Substrate size: Φ2.5 inch sapphire wafer Diameter: 61.75mm ± 0.2mm Thickness: 430um ± 25um Substrate size: Φ4 inch sapphire wafer Diameter: 100mm ± 0.5mm Thickness: 500um ~ 1000um ± 25um Material: Aluminum Method: Loading / Unloading: By manual Pre-alignment: Stopper pin Substrate fixture: By vacuum Stroke: Item Driver Range Resolution X axis Manual ±5mm 1um Y axis Manual ±5mm 1um Z axis AC Servo motor 0~1000um 1um θ axis Manual ±5° 0.0001° Parallelism compensation: Uniball mechanism Contact pressure: 0~0.17N/ cm2 Alignment accuracy: ±1um Lamp house: Lamp: 500W Hg Arc lamp Lamp is easy replace Exposure area: 150mm × 150mm Main wavelength: Item Wavelength Light intensity Uniformity i line 365nm >28mW/cm2 Within ±3% h line 405nm >40mW/cm2 Within ±3% g line 436nm >40mW/cm2 Within ±3% Exposure function, 4" Print resolution: Item Wavelength Printing resolution Adjustment Software contact 365nm 2um Hard contact 365nm 1um Vacuum contact 365nm 0.8um Proximity 365nm >3um 0~1000um Resist: AZ-5214E Thickness: 1um Utility: Voltage: 3ψ4W 220VAC 50/60 Hz, 5KVA Dry air: 6Kg/cm2 , 200L/min, Φ10mm N2: 6Kg/cm2, 100L/min, Φ10mm Vacuum: -1~0.8Kg/cm2, 200L/min, Φ10mm Outline: Substrate size: Φ2 inch sapphire wafer Diameter: 50.8mm ± 0.2mm Thickness: 430um ± 25um Substrate size: Φ2.5 inch sapphire wafer Diameter: 61.75mm ± 0.2mm Thickness: 430um ± 25um Substrate size: Φ4 inch sapphire wafer Diameter: 100mm ± 0.5mm Thickness: 500um ~ 1000um ± 25um Mask size: 1. 4 inch × 4 inch : 101.2mm × 101.2mm Thickness: 1.6mm ± 0.2mm Mask size: 2.5 inch × 5 inch : 126.6mm × 126.6mm Thickness: 2.3mm ± 0.2mm Application: ULD Stage Leveling unit Mask holder Alignment unit Exposure Alignment accuracy and auto leveling: ±1um AC Servo motor with pressure sensor for Z axis driving Alignment with CCD modules Easy to operate 2008-2010 vintages.
ELS TECHNOLOGY ELS 106SA est un Mask Aligner à la fine pointe de la technologie conçu pour la fabrication de plaquettes semi-conductrices de taille standard. L'équipement est alimenté par une source électronique conçue sur mesure, contrôlée par la température et programmable pour assurer un alignement précis du masque sur la plaquette. Il intègre également une fonction de pré-alignement multi-stations pour assurer un alignement rapide, précis et rentable du masque et de la plaquette. L'alignement de masque ELS 106SA offre une précision d'alignement supérieure avec un taux de précision de +/- 1,5 microns et une résolution de position maximale de 0,1 microns. Son étage XY haute résolution offre une commande de mouvement lisse et pas à pas avec une vitesse et une accélération réglables séparément. Cette fonctionnalité permet à l'utilisateur de positionner et d'aligner précisément la plaquette avec le masque. En outre, ELS TECHNOLOGY ELS 106SA est équipé d'un système optique de précision qui garantit un alignement supérieur des masques grands ou petits. L'alignement de masque ELS 106SA est fourni avec une interface utilisateur fiable, conviviale et intuitive pour configurer facilement l'unité et surveiller les résultats de l'alignement. L'utilisateur peut également accéder à un affichage en temps réel des paramètres de la machine pour une productivité efficace et un contrôle maximal du processus. Il comprend un PC, un moniteur et un clavier basés sur Windows pour un accès facile aux fonctions du programme. L'alignement de masque ELS TECHNOLOGY ELS 106SA est conçu avec une tuile de métrologie pour le réglage précis de la position du niveau du masque et la vérification de l'opération d'alignement. Cela permet de maintenir l'uniformité de l'alignement du masque et aide à détecter tout défaut dans le processus d'alignement. Un outil intégré de correction d'ajustement est également disponible pour régler rapidement toute erreur de position dans l'exactitude de l'actif. ELS 106SA est équipé d'un modèle d'alignement DIC (Digital Image Correlation) avancé, qui utilise une technique d'imagerie sans déformation, pour donner une rétroaction en temps réel précise sur le processus d'alignement du masque. Cet équipement DIC peut être configuré pour mesurer le désalignement des caractéristiques asphériques, tout en suivant la page de chaîne de wafer. Le système offre également une plateforme logicielle puissante qui lui permet d'être contrôlé et surveillé à distance. Il intègre également une large gamme d'interfaces d'entrée/sortie externes et dispose d'une robustesse de rupture de processus vide-plasma pour un fonctionnement très stable. ELS TECHNOLOGY ELS 106SA masque aligner est une unité hautement capable qui est idéale pour la fabrication de circuits semi-conducteurs intégrés. Cette machine est équipée de caractéristiques et de technologies avancées qui la rendent parfaitement adaptée à l'alignement précis des masques à grande ou petite échelle, et est également adaptée pour une utilisation dans des environnements industriels.
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