Occasion EVG / EV GROUP 610 #293615268 à vendre en France

EVG / EV GROUP 610
ID: 293615268
Mask aligner Wafer thickness: 0.1 mm to 10 mm Exposure area, 6" Uniformity: < 4% UV Intensity meter with prober: 365 nm Alignment capability: Topside alignment: <0.5 µm Bottom side alignment: <1.0 µm LED Light source: G, H, and I-Line wavelengths Modes: Constant power Constant intensity Constant dose Constant time exposure modes Exposure modes: Vacuum contact Proximity contact Hard and soft contact Alignment stage: Precision differential micrometer spindles Motorized Z-axis WEC Adjustable and exposure contact force Top side microscope: Manual split field Resolution visible light CCD Camera Digital zoom: 2x and 4x Travel range: X: 32 mm-150 mm Y: -75 mm / 30 mm Bottom side microscope: Manual split field Resolution visible light CCD camera Digital zoom 2x and 4x Travel range: X: 8 mm-100 mm Y: ±10 mm Mask holder: Size: 5" x 5" Exposure: Round opening Bottom loading with automated vacuum transfer Mask loading frame mask, 5" Vacuum contact wafer chuck: Manual load with pre-alignment aid BSA: Windows Hard coated and lapped Vacuum contact seal for wafers to thick: 1.5 mm.
EVG/EV GROUP 610 est un aligneur de masque de pointe pour la photolithographie. Cet alignement de masque est bien adapté aux applications modernes de haute précision. Il offre un processus de photolithographie très précis, rapide et répétable qui est capable de produire constamment des motifs de résolution en ligne fine avec la meilleure répétabilité d'alignement dans l'industrie des semi-conducteurs. EVG 610 a une architecture modulaire qui permet aux utilisateurs de personnaliser la machine pour leurs besoins de production spécifiques. Il a une zone de travail descendante de 6 pouces de sorte que les substrats peuvent être traités jusqu'à 50 mm d'épaisseur avec un grand champ de vision planaire. L'étage de précision offre également une plage de balayage de 2000 x 1000 μ m ² et une résolution de 1 nm. L'axe Z motorisé assure un parallélisme optimal entre le masque et le substrat en tous points, et le système optique à haute résolution permet un grossissement jusqu'à 1000x et une distance de travail contrôlée avec une grande précision ± 1 μ m sur tout le champ de vision. EV GROUP 610 possède un certain nombre de caractéristiques qui le rendent adapté à un large éventail d'applications, y compris l'exposition aux résines photosensibles, l'alignement et la gravure, le marquage à l'échelle nanométrique et l'enregistrement des couches. Il supporte à la fois la lithographie UV et DUV et diverses sources d'exposition, des lampes au xénon aux lasers ARF. De plus, la machine est entièrement intégrée à une variété de générateurs de motifs, de têtes d'exposition et de contrôleurs de sources d'exposition pour l'automatisation complète des processus de photolithographie. Cet alignement de masque est facile à utiliser et nécessite une intervention minimale de l'opérateur. Il dispose d'une interface tactile conviviale, ce qui facilite la programmation et la surveillance des recettes et des processus de photolithographie. Il offre également des fonctions de contrôle et de rétroaction avancées pour fournir des données de contrôle optique et de traitement en temps réel. 610 peut être intégré avec d'autres solutions de fabrication de photomasques, permettant aux utilisateurs de développer des solutions automatisées multi-cycle de vie. En conclusion, EVG/EV GROUP 610 est un aligneur de masque très précis, polyvalent et convivial, ce qui en fait un excellent choix pour les applications de photolithographie. Cette machine offre une large gamme de fonctionnalités et de capacités, offrant aux utilisateurs des performances et une répétabilité exceptionnelles pour leurs besoins de fabrication de photomasques.
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