Occasion EVG / EV GROUP 620 #293591060 à vendre en France

ID: 293591060
Taille de la plaquette: 2"-6"
Style Vintage: 2002
Mask aligner, 2"-6" Wafer thickness: 4.6 mm Masks: 3", 5" and 7" Chuck, 2" Resolution: 0.8 µm (Down) Topside alignment (TSA): 1 µm Front and backside alignment Objectives: 10x, 20x, 50x and flat objective (For pieces) Bonding chucks for anodic bonding, thermal compression bonding and fusion bonding Minimum resolution in dark field: 0.7 µm line and <1 µm contacts Minimum resolution in clear field: 2 µm line and 2 µm contacts (5) Exposure modes: Vacuum contact Vacuum hard Hard contact Soft contact Proximity 2002 vintage.
EVG/EV GROUP 620 est un aligneur de masque de pointe conçu pour fournir précision et précision dans le domaine du masquage photolithographique. Il est adapté à un large éventail d'applications de traitement, telles que le collage de plaquettes, le traitement de dispositifs MEMS et CMOS, et la fabrication avancée de circuits intégrés. L'aligneur utilise un système d'imagerie avancé pour fournir un alignement précis et répétable du masque sur le substrat de masquage. EVG 620 est conçu avec une précision de positionnement < 1 µm, une précision d'étage XY de 0,2 µm et une répétabilité d'étage XY de 0,1 µm. Il utilise une source de lumière UV contrôlée par ordinateur, qui permet un alignement précis des masques. La source de lumière UV peut être déclenchée manuellement ou via un programme de balayage spécial. En outre, il dispose d'une plate-forme de faible vibration et d'alignement isolé pour assurer des performances optimales. EV GROUP 620 dispose également d'un système de métrologie intégré, qui peut être programmé pour mesurer et suivre l'inclinaison, la torsion, la focalisation et la hauteur du substrat. Cela permet à l'opérateur d'ajuster les paramètres de masquage pour optimiser les résultats du processus. En outre, il dispose d'un module lithographique intégré de quatrième génération, qui peut traiter des substrats de grande taille avec un maximum de 4000 x 4000 µm. La 620 offre également une variété d'options de traitement telles que le procédé sec durcissable UV (PDC) ou le spin coat pour des résultats de traitement uniformes. Il est également équipé d'un chauffe-wafer avancé, qui peut être calibré pour un contrôle précis de la température tout au long du processus. EVG/EV GROUP 620 dispose également d'une boîte à gaz intégrée qui peut fournir l'atmosphère contrôlée nécessaire pour des applications de traitement spéciales telles que le spin-on-glass (SOG). Enfin, EVG 620 offre une variété d'options de contrôle et de compatibilité. Il est compatible avec une large gamme de fenêtres logicielles standard, ainsi que le PC hôte, et le logiciel LabVIEW. En outre, EV GROUP 620 peut être commandé à distance via un ordinateur ou un PC hôte, ainsi qu'à distance avec une télécommande virtuelle. Toutes ces fonctionnalités font de la 620 une solution idéale pour les applications avancées de masquage photolithographique.
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