Occasion EVG / EV GROUP 620 #293591061 à vendre en France

EVG/EV GROUP 620 est un aligneur de masque conçu pour une fabrication rentable et efficace de photomasques et de substrats dans le processus de photolithographie. C'est un équipement de photolithographie avancé et autonome, avec une précision de trois micromètres. Le masque aligneur est idéal pour traiter une large gamme de substrats, tels que le quartz, le verre, le silicium, et d'autres, dans des tailles allant jusqu'à 8 « x 10 » (200mm x 250mm). EVG 620 masque aligner dispose d'un cluster de traitement tout-en-un qui simplifie le flux de travail et réduit le temps de traitement. Le logiciel, la station de traitement à charge fixe et les postes à double exposition sont tous intégrés dans une seule unité. Il dispose d'un processeur d'image intégré et d'un traitement d'exposition embarqué qui peut traiter rapidement les expositions, atténuant les temps d'arrêt entre les expositions. Le logiciel permet le contrôle des processus, la surveillance en temps réel et l'analyse des données pour s'assurer que la qualité et l'exactitude des photomasques et des substrats sont cohérentes. L'alignement de masque EV GROUP 620 dispose d'un étage automatique XYZBCC à six axes qui est intégré à un système d'imagerie numérique haute résolution. La combinaison à six axes permet d'aligner le masque sur les zones exposées avec une précision de sous-microns, donnant ainsi une qualité d'imagerie supérieure. Le mouvement est commandé par une unité de mouvement en boucle fermée, augmentant ainsi la précision et la répétabilité. 620 aligneur de masque comporte également une source de réflexion embarquée qui permet l'imagerie du masque et du substrat. La source est équipée d'une optique de zoom 10x à 40x pour permettre une imagerie précise dans une variété de situations. L'alignement du masque est encore amélioré par l'utilisation d'une machine avancée de profilage de taches de faisceau. Cet outil permet de régler la taille de la tache de faisceau, augmentant ainsi la précision et la précision de l'exposition. En plus des caractéristiques haut de gamme, EVG/EV GROUP 620 masque aligner dispose également d'un actif sous vide intégré. Ce modèle permet un positionnement fiable et cohérent des substrats dans le mandrin de plaquette, éliminant ainsi le besoin d'application manuelle de ruban. Dans l'ensemble, EVG 620 est un équipement autonome de pointe qui est idéal pour la fabrication efficace de photomasques et de substrats dans le processus de photolithographie. Il possède une précision supérieure, un traitement d'exposition embarqué, un mouvement de scène XYZBCC automatisé et une source de réflexion intégrée avec optique de zoom 10x-40x. Son système avancé de profilage des taches de faisceau et son unité de vide intégrée permettent également d'améliorer la précision et la précision.