Occasion EVG / EV GROUP 620 #9157253 à vendre en France

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ID: 9157253
Style Vintage: 2003
Bond aligner, 6" Wafer thickness 0.1-4.4 mm with total stack of thickness of 4.5 mm Semi automatic loading with mechanical prealignment Quick change of chuck with automatic pressure and vacuum transfer Alignment accuracy: +/- 1 um with high process objectives Alignment stage: Fully motorized X, Y, Theta and Z alignment stage alignment via 3 axis joystick Automatic wedge compensation with air bearing precision stage WEC contact force from 1-30 N adjustable, no shift between wafers DC Motor controllers for cursor key fine alignment Bottom side microscope, MS241: Motorized split-field microscopes for alignment in visible light with CCD cameras Bottom side alignment via digitized alignment keys (mask) or crosshair Travel range: X: 30-100 mm, Y: +/- 12 mm CCD Camera (604 x 575 pixels) (2) 20x Objectives (2) 10x Objectives for flat and chip alignment: Minimum distance (optical axis) of 8 mm Suitable for top or bottom side microscope Bond tool 20 mm x 20 mm universal (set): For thermo compression bonding process Bond chuck with mechanical clamping Loading chuck Bond glass Stainless steel pressure insert included in 4" tooling Stainless steel pressure disc Bond tool 70 mm x 70 mm universal (set): For thermo compression bonding process Bond chuck with mechanical clamping Loading chuck Bond glass Stainless steel pressure insert included in 4" tooling Stainless steel pressure disc Bond tool 4" universal (set): For anodic and thermo compression bonding process Bond chuck with mechanical clamping Loading chuck Bond glass With electrode and glass pressure insert Stainless steel pressure insert for TCB Separation flags Stainless steel pressure disc for TCB Bond tool 6" universal (set): For anodic and thermo compression bonding process Bond chuck with mechanical clamping Loading chuck Direct wafer clamping With electrode (glass pressure insert included in 4" tooling) Separation flags Stainless steel pressure disco for TCB Loading chuck 4" for wafer and shadow masks: For loading and alignment For autoloading with through holes Recess for clamps Remains on EVG 620 shadow mask aligner Chuck frame 4" for wafer and shadow mask: For fixing insert Recess for clamps Supports the insert to hold the alignment stack Remains on EVG 620 shadow mask aligner Shadow mask / wafer holder with 4" clamps: For clamping substrates Includes: clamps used to carry aligned Clamped stack to further processing 2003 vintage.
EVG/EV GROUP 620 est un aligneur de masque avancé capable de fournir des niveaux supérieurs de précision d'alignement. Cette machine utilise une technologie d'imagerie avancée combinée à un algorithme de contrôle précis et une plate-forme modulaire pour optimiser les performances. Avec son processus entièrement automatisé, le masque aligneur garantit une précision de haut niveau jusqu'à 5 microns, ce qui le rend idéal pour la production de conceptions très difficiles et les étapes ultérieures de lithographie. EVG 620 offre un système d'imagerie haute résolution capable de prendre des images d'une taille comprise entre 20 et 6000 microns, permettant une imagerie précise et un alignement précis pour une grande variété de types de masques. En plus de la technologie d'imagerie précise, la machine dispose de fonctionnalités conviviales et de contrôles fonctionnels qui permettent aux utilisateurs d'ajuster ses paramètres, tels que le temps d'exposition, les niveaux d'éclairage et la position de focalisation. Pour s'assurer que les pièces sont correctement exposées, EV GROUP 620 utilise un étage motorisé spécial qui permet un haut niveau de précision en ce qui concerne le placement des substrats. La machine est équipée d'une capacité d'alignement avancée et répétée qui permet de s'assurer que les pièces restent conformes au modèle prévu. De plus, le système peut être équipé d'un filtre à particules en option pour aider à réduire la contamination pendant le processus d'exposition. Pour la fabrication et la maintenance de l'aligneur de masque, la machine possède des buses amovibles et un boîtier électronique de commande qui donnent accès à différents modules. Il peut accueillir un large éventail de matériaux et de procédés de lithographie, assurant sa compatibilité avec une gamme de substrats. En outre, la machine est également équipée d'options de processus à cycle ouvert et fermé, ce qui en fait un choix idéal pour la production de plaquettes de toutes tailles. En conclusion, 620 fournit un alignement de masque avancé et fiable pour la production de conceptions très difficiles. Avec sa grande précision et ses capacités d'alignement répétées, la machine permet un processus d'imagerie de précision et un entretien facile. Ses fonctionnalités conviviales et sa large gamme de procédés compatibles le rendent adapté à toute fabrication de plaquettes de taille. En fin de compte, la machine est une solution efficace pour obtenir des performances de lithographie optimales.
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