Occasion EVG / EV GROUP 620 #9189243 à vendre en France
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Vendu
ID: 9189243
Double sided mask aligner, 2"-6"
Top side microscope
Bottom side microscope
500W Lamphouse: 365 / 405nm
Wafer chuck, 5"
Mask holder: 6"x6"
Thickness:
Mask aligner: 0.1 - 10 mm (Max 2 mm for bottom side alignment)
Bond aligner: 0.1 - 3 mm for each wafer or substrate
Max stack height: 4.5 mm
Mask parameters:
Size: Max 7"
Thickness: < 6.35 mm
Throughput:
Up to 100 wafers/hour (Aligned)
up to 130 wafers/hour (First print)
Alignment:
Range of alignment: X, Y ± 5mm
Rotation: Theta ± 3°
X, Y, Theta axis resolution: 0.1 µm
Alignment accuracy:
Mask aligner:
Down to ± 0.5 µm for top side alignment
Down to ± 1 µm for top to bottom side alignment
Bond aligner:
Down to ± 0.5 µm for glass / silicon
Down to ± 1 µm for silicon / silicon
Handling system:
Three axis robot, 4"-6"
Cassettes:
Send
Receive
Reject
Robot accuracy: ± 25 µm
Accuracy of pre-alignment station:
X: ±50µm
Y: ±50µm
Theta: ±0.09°
Separation / Proximity adjustment:
Separation: Max 1000 µm adjustable in 1 µm steps controlled by software / microprocessor
Contact force: Mask and substrate for wedge compensation
Mask aligner: Adjustable from 0.5 - 50N
Bond aligner: Adjustable from 1 - 50N
Printing resolution: (350 - 450 nm) •
Vacuum contact: Down to 0.6 µm
Soft contact: Down to 2.0 µm
Hard contact: Down to 1.5 µm
Proximity: Down to 3.0 at 20 µm gap
Monitor / Camera: High resolution between CCD camera and TFT monitor
Lamp house:
Standard NUV: 350 - 450nm
Standard lamp power for 350W, 500W or 1000W
UV Light uniformity:
100mm: ± 2%
150mm: ± 4%
Intensity: (Measured at 365nm)
350W: 15 - 20 mW / cm2
500W: 20 - 25 mW / cm2
1000W: 40 - 45 mW / cm2
Applied industry standards:
NRTL
Semi S2, S8 certified.
EVG/EV GROUP 620 est un aligneur de masque manuel conçu pour les applications avancées de photolithographie. Il a une grande taille d'étage de 600 mm x 500 mm avec une taille de masque de 611 mm x 505 mm, ce qui le rend adapté pour des quantités de production jusqu'à des parcours de taille moyenne et une variété de substrats dont le silicium, le quartz, le verre et le polyimide. Les caractéristiques avancées de l'EVG 620, y compris l'étage manuel contrôlé par l'utilisateur, l'axe Z motorisé de haute précision, le tourbillon à 4 voies et un écran sous pression, le rendent bien adapté aux alignements optiques avancés, aux tâches d'alignement critiques et même à la lithographie fine. EV GROUP 620 Aligner est équipé d'un enregistrement automatisé de haute précision et de plusieurs fonctionnalités innovantes qui garantissent un débit optimal et une répétabilité à long terme, telles que la détection des bords de pixel, le contraste des images des doigts et le balayage des liaisons transversales. Les spécifications de précision du système de ± 3,1 µm en X et en Y et ± 1,05 µm en Z permettent d'obtenir une excellente précision de recouvrement de couvercle à couvercle avec des temps d'alignement aussi courts que 60 secondes. L'étage piloté par l'utilisateur de la 620 permet un alignement manuel précis à n'importe quel endroit, tandis que son axe Z motorisé à haute résolution assure une grande précision et une répétabilité efficace lors de l'exécution de tâches d'immobilisation en ligne fine ou de l'alignement de petites caractéristiques. EVG/EV GROUP 620 dispose également d'un wobble multi-axes unique qui compense les effets de chauffage et contribue à réduire la variation de charge. Ce tourbillon à 4 axes commandé par l'utilisateur, combiné à l'axe Z motorisé, assure une précision d'alignement fine même lorsque le substrat est incliné ou pas complètement parallèle à la surface d'alignement. EVG 620 est également conçu pour accueillir un écran sous pression, permettant d'effectuer des processus tels que l'alignement plus propre, l'alignement plein champ et l'alignement à cristaux liquides rapidement et avec précision. En outre, EV GROUP 620 est conçu avec la polyvalence en tête et est capable de répondre aux exigences les plus exigeantes des clients. C'est un performeur extrêmement fiable avec d'excellentes performances globales, ce qui en fait le choix idéal pour des applications d'alignement exigeantes et de lithographie critique.
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